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IMECE2008-69319 Influence of Socio-Economy in the Next Generation of Thermal Management Solutions for Electronics Consumer Products
Refai-Ahmed, G. New York; ASME 2008 INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS Vol.10 No.C
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Refai-Ahmed, G. AMERICAN SOCIETY MECHANICAL ENGINEERS 2000 Journal of electronic packaging Vol.122 No.4
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Refai-Ahmed, G., Trottier, S. AMERICAN SOCIETY MECHANICAL ENGINEERS 2004 Journal of electronic packaging Vol.126 No.4
IPACK2003-35129 Thermal Behavior of Next Generation of Raman Pump Lasers in Telco Equipment
Refai-Ahmed, G.,Trottier, S. ASME 2003 ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING Vol.2 No.-
Heat Transfer Modelling of Toroidal Inductors: Effect of Orientations
Refai-Ahmed, G., Yovanovich, M. M., Cooper, D. IEEE 1998 ITherm Vol.6 No.-
IPACK2007-33506 Thermal Challenges in the Present and Next Generation of PC Processors
Refai-Ahmed, G. New York; ASME 2007 IPACK Vol.2 No.-
IPACK2007-33383 Comparison of Thermal Performance of Current High-End Thermal Interface Materials
Refai-Ahmed, G., He, Z., Heian, E., Vincent, R., R New York; ASME 2007 IPACK Vol.1 No.-
IPACK2005-73219 Future of Thermal Management of High End Video Cards in ATX and BTX
Refai-Ahmed, G., Tantoush, M., Novak, C. ASME, 2005 ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING Vol.- No.A
Thermal Characterization of Point of Used Power Supply
Refai-Ahmed, G., Basit, S. IEEE 2000 ITherm Vol.7 No.2
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