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Process Integration of Copper CMP and Evaluation of the Reliability of Copper Lines Under Various Stresses
Ploetner, M., Wenzel, C., Stavreva, Z., Zeidler, D Materials Research Society 1997 ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN Vol.- No.-
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Ploetner, M., Richter, S., Nguyen, P.-T., Heuer, H Pennington, NJ:; Electrochemical Society, 2004 PROCEEDINGS- ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV Vol.- No.15
Challenges for ground operations arising from aircraft concepts using alternative energy
Schmidt, M., Paul, A., Cole, M., Ploetner, K. O. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2016 JOURNAL OF AIR TRANSPORT MANAGEMENT Vol.56 No.B
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Stab, H., Ploetner, M., Fischer, W.-J. IEEE 1993 ULTRASONICS SYMPOSIUM Vol.1 No.-
Development of organic thin film transistors based on flexible substrates
Richter, S., Ploetner, M., Fischer, W. J., Schneid Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2005 Thin Solid Films Vol.477 No.1-2
The interaction between different barrier metals and the copper surface during the chemical-mechanical polishing
Zeidler, D., Stavreva, Z., Ploetner, M., Drescher, Elsevier Science 1997 MICROELECTRONIC ENGINEERING Vol.37-38 No.-
SIMULATION OF THE TEMPERATURE AND HUMIDITY CONTROL SYSTEM OF INTERNATIONAL SPACE STATION IN THE VIRTUAL HABITAT
Zhukov, A., Roth, C.M., Ploetner, P., Czupalla, M. Red Hook, NY; Curran Associates, Inc. 2013 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ENVIRONMENTAL SYSTEMS Vol.- No.2
146W continuous wave ytterbium doped fiber amplifier at 1009 nm [8961-31]
Beier, F., Otto, H.-J., Sattler, B., Ploetner, M. International Society for Optical Engineering; 1999 2014 Proceedings of SPIE, the International Society for Vol.8961 No.-
UV-nanoimprinting using non-transparent molds and non-transparent substrates
Kirchner, R., Finn, A., Teng, L., Ploetner, M., Ja Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 MICROELECTRONIC ENGINEERING Vol.88 No.8
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