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International round Robin test for mechanical properties of BSCCO-2223 superconductive tapes at room temperature
Osamura, K., Nyilas, A., Weiss, K.-P., Shin, H.-S. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 Cryogenics Vol.51 No.1
Standardization of the Test Method for a.c. Loss Measurement of Cu/Nb-Ti Composite Superconductors
Ohmatsu, K., Funaki, K., Kawabata, A., Osamura, K. Springer-Verlag 1998 ADVANCES IN SUPERCONDUCTIVITY Vol.11 No.2
Analysis of I-V Characteristics in Ag/Bi2223 Tapes by Weak Link Path Model
Ogawa, K., Osamura, K., Matsumoto, K. New York; London; Plenum; c1998 2002 Advances in cryogenic engineering Vol.48 No.2
Phase decomposition and reversion in Al-Li alloys
Osamura, K.,Okuda, H. European Physical Society 1993 The European Physical Journal. Special Topics Vol.3 No.8
A Study of Lambda Control Algorithm for Diesel Engines
Osamura, K., Iwano, H., Oota, K., Ishino, T. NISSAN TECHNICAL REVIEW 2003 NISSAN TECHNICAL REVIEW Vol.52 No.-
Weak link path model and E-J characteristics in Ag/Bi2223 tapes
Osamura, K. Philadelphia; Institute of Physics; 1999 2000 CONFERENCE SERIES- INSTITUTE OF PHYSICS Vol.167 No.1
Mesoscopic Structure of Super-High Strength P/M Al-Zn-Mg-Cu Alloys
Osamura, K., Kohno, K., Okuda, H., Ochiai, S. Transtec Publications 1996 Materials Science Forum Vol.217-222 No.3
Estimation of uncertainty with the modulus of elasticity measured by means of tensile test for BSCCO tapes
Osamura, K., Nyilas, A., Shin, H. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2010 Cryogenics Vol.50 No.10
Weak Flux Pinning at Grain Boundaries in Ag Sheathed Ba₂YCu₃O6+x Tapes
Osamura, K.,Takayama, T.,Ochiai, S. American Institute of Physics 1989 Applied Physics Letters Vol.55 No.4
Degradation Due to Flatwise and Edgewise Bending on Critical Current of BSCCO Tapes
Osamura, K., Yamade, S., Kato, T. IEEE 2022 IEEE transactions on applied superconductivity Vol.32 No.6
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