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Munief, Walid-Madhat, Lu, Xiaoling, Teucke, Tobias Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2019 Biosensors & Bioelectronics Vol.126 No.-
Fabrication and characterization of Cu-Sn-Ni-Cu interconnection microstructure for electromigration studies in 3D integration
Xiao, Ming, Munief, Walid Madhat, Wu, Fengshun, Li Emerald Group Publishing Limited 2016 SOLDERING AND SURFACE MOUNT TECHNOLOGY Vol.28 No.2
Influence of different chemical surface patterns on the dynamic wetting behaviour on flat and silanized silicon wafers during inclining-plate measurements: An experimental investigation with the high-precision drop shape analysis approach
Heib, F., Munief, W. M., Ingebrandt, S., Hempelman Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2016 Colloids and Surfaces A Vol.508 No.-
Reduced graphene-oxide transducers for biosensing applications beyond the Debye-screening limit
Lu, Xiaoling, Miodek, Anna, Munief, Walid-Madhat, Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2019 Biosensors & Bioelectronics Vol.130 No.-
High-precision drop shape analysis (HPDSA) of quasistatic contact angles on silanized silicon wafers with different surface topographies during inclining-plate measurements: Influence of the surface roughness on the contact line dynamics
Heib, F., Hempelmann, R., Munief, W. M., Ingebrand Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2015 Applied Surface Science Vol.342 No.-
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