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Li, Yuan-hui, Wan, Ming-pan, Huang, Bi-fang CHINESE LIGHT INDUSTRY 2015 ELECTROPLATING AND POLLUTION CONTROL Vol.35 No.1
Effect of notch on tensile properties of TC21 titanium alloy with lamellar structure
Zeng, Yu-jin, Wan, Ming-pan, Wen, Xin, Huang, Chao China Association for Science and Technology 2019 TRANSACTIONS OF MATERIALS AND HEAT TREATMENT Vol.40 No.8
Microstructure and wear resistance of plasma surface alloying layer of GDL-1 steel
Cheng, Chen, Lei, Min, Dai, Li, Wan, Ming-pan China Association for Science and Technology 2018 TRANSACTIONS OF MATERIALS AND HEAT TREATMENT Vol.39 No.1
Doppler-free three-photon resonant six-wave mixing
Zhan-Chun, Z., Jiang, S., Ling-An, W., Pan-Ming, F KEXUE CHUBANSHE 2006 ACTA PHYSICA SINICA -CHINESE EDITION- Vol.55 No.3
Research Progress on the Electrical Contact Material Prepared by Electroplating
Li, Yuan-hui, Guo, Zhong-cheng, Wan, Ming-pan CHINESE LIGHT INDUSTRY 2015 ELECTROPLATING AND POLLUTION CONTROL Vol.35 No.3
Electromagnetically induced transparency based six-wave mixing in a Doppler-broadened folded four-level system
Jin-Yan, N., Li-Ya, P., Ling-An, W., Pan-Ming, F. IOP PUBLISHING 2010 CHINESE PHYSICS B Vol.19 No.11
Process Parameters Optimization of Cu-W Electrodeposition Based on BP Neural Network and Genetic Algorithm
Li, Yuan-hui, Guo, Zhong-cheng, Wan, Ming-pan CHINESE LIGHT INDUSTRY 2015 ELECTROPLATING AND POLLUTION CONTROL Vol.35 No.2
Macroscopic effects in stimulated Raman spectra
Li-Ya, P., Zhan-Chun, Z., Ling-An, W., Pan-Ming, F KEXUE CHUBANSHE 2013 ACTA PHYSICA SINICA -CHINESE EDITION- Vol.62 No.18
Thermal background suppression in Rayleigh-type nondegenerate four-wave mixing based on field-correlation effects
Jiang, S., Qian, J., Xin, M., Zu-He, Y., Pan-Ming, KEXUE CHUBANSHE 2004 ACTA PHYSICA SINICA -CHINESE EDITION- Vol.53 No.2
On the significance of C and Co on shape memory performance of Fe–Mn–Si–Cr–Ni shape memory alloy
Pan, Ming-Ming, Zhang, Xiao-Ming, Zhou, Ding, Misr Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2020 Materials science & engineering Structural materia Vol.786 No.-
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