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Koleňák, R., Kostolný, I. Trans Tech Publications Ltd. 2016 Applied Mechanics and Materials Vol.835 No.-
Investigation of Flux-Less Soldering of Metal Matrix Composite and Ceramics by Use of Zn Solder
Koleňák, R., Kostolný, I. Trans Tech Publications 2017 Key Engineering Materials Vol.2018 No.759
Solderability of Ceramic Materials
Koleňák, R., Martinkovič, M. American Scientific Publishers 2013 Advanced science, engineering and medicine Vol.5 No.6
Study of direct soldering of Al2O3 ceramics and Cu substrate by use of Bi11Ag2La solder
Koleňák, R., Hodúlová, E. Springer Science + Business Media 2018 Welding in the World Vol.62 No.2
Wettability of Selected Lead-Free Solders for Higher Application Temperatures
Koleňák, R., Kostolný, I., Šebo, P. Trans Tech Publications 2016 Key Engineering Materials Vol.2016 No.705
Research on soldering AlN ceramics with Cu substrate using Sn-Ag-Ti solder
Koleňák, Roman, Kostolný, Igor, Drápala, Jaromír, Emerald Group Publishing Limited 2019 SOLDERING AND SURFACE MOUNT TECHNOLOGY Vol.31 No.2
Characterization of soldering alloy type Zn-In-Mg and the study of direct soldering of silicon and copper
Koleňák, Roman, Kostolný, Igor, Kusý, Martin Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2018 Materials Science and Engineering A Vol.712 No.-
Effect of in Addition on Microstructure and Properties of Zn-5Al Solder
Koleňák, R., Kostolný, I. Trans Tech Publications 2016 Key Engineering Materials Vol.2017 No.737
Research of Soldering Silicon Substrate with Solder Type Sn-Ag-Ti
Koleňák, R., Prach, M. Trans Tech Publications Ltd. 2015 Applied Mechanics and Materials Vol.729 No.-
Research of Joining SiO2 Ceramic Material by Use of Active Solder
Roman Kole?ák, Michal Chachula American Scientific Publishers 2013 Advanced Science Letters Vol.19 No.2
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