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Werkstoffeund Analytik fur die Mikroelektornik aus der Sicht der Metallisierung und Kontaktierung
Knedlik, C.,Spiess, L. Technische Universitat Ilmenau 1998 Internationales Wissenschaftliches Kolloquium Vol.- No.432
Alterungsverhalten von Zinn-Blei-Lotueberzuegen auf Bronze-Kontaktstiften
Knedlik, C.,Breternitz, V.,Tippmann, H.,Jacobs, T. Technische Universitat Ilmenau 1998 Internationales Wissenschaftliches Kolloquium Vol.43 No.2
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Numerical Simulation and Experimental Measurement of Thermal Stresses in Si-AlN and Si-SiC Systems
Vanek, O.,Knedlik, C.,Drzik, M.,Hucko, B. Technische Universitat Ilmenau 1998 Internationales Wissenschaftliches Kolloquium Vol.43 No.2
Vanek, O.,Knedlik, C.,Drzik, M.,Hucko, B. Technische Universitat Ilmenau 1998 Internationales Wissenschaftliches Kolloquium Vol.- No.432
Use of material structure sizes as measuring-normal
Spiess, L., Knedlik, C. VCH VERLAGSGESELLSCHAFT 2003 MATERIALWISSENSCHAFT UND WERKSTOFFTECHNIK Vol.34 No.7
Nanostrukturierte Werkstoffe - Messnormale?
Spiess, L.,Knedlik, C. Technische Universitat Ilmenau 1999 Internationales Wissenschaftliches Kolloquium Vol.- No.442
Computer simulation of the influence of stripe geometry and grain structure on the electromigration behavior of aluminium metallization lines
Hoebbel, H., Breternitz, V., Knedlik, C. unknown 1993 INTERNATIONAL CONFERENCE ON QUALITY IN ELECTRONIC Vol.6 No.-
Untersuchungen zur Schichtfolge eines Multilayerschichtsystems NiZn Ferrit / Si bzw. SiO~2 fur Hochtsfrequenzleiterplatten im Frequenzbereich grosser 1000 MHz
Grabner, F.,Teichert, G.,Knedlik, C.,Hildenbrand, Technische Universitat Ilmenau 2001 Internationales Wissenschaftliches Kolloquium Vol.47 No.-
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