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Jayasree, Y., Chalapathi, U., Uday Bhaskar, P., V. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2012 Applied Surface Science Vol.258 No.7
Growth of Cu2SnS3 thin films by a two-stage process: structural, microstructural and optical properties
Jayasree, Y., Chalapathi, U., Sundara Raja, V. Springer Science + Business Media 2015 Journal of materials science Materials in electron Vol.26 No.8
Growth and characterization of tin sulphide thin films by chemical bath deposition using ethylene diamine tetra-acetic acid as the complexing agent
Jayasree, Y., Chalapathi, U., Sundara Raja, V. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2013 Thin Solid Films Vol.537 No.-
Effect of different long-term soil management practices on the strength and swell-shrink characteristics, voids and microstructure
Nagarajara, Y.,Jayasree, G. ISSS 1994 WORLD CONGRESS OF SOIL SCIENCE Vol.6 No.-
Effect of annealing temperature on the properties of spray deposited Cu2SnS3 thin films
Chalapathi, U., Jayasree, Y., Uthanna, S., Sundara John Wiley & Sons, Ltd 2013 Physica Status Solidi. Rapid Research Letters Vol.210 No.11
Effect of annealing temperature on the properties of spray deposited Cu~2<fc>S</fc>n<fc>S<
Chalapathi, U., Jayasree, Y., Uthanna, S., Sundara John Wiley & Sons, Ltd 2013 Physica Status Solidi. A Vol.210 No.11
Integrated management of leaf rot disease and insect pests on coconut
Koshy, P. K., Kumar, Y., Jayasree, D., Joseph, U. INDIAN PHYTOPATHOLOGY SOCIETY 2002 INDIAN PHYTOPATHOLOGY Vol.55 No.1
Shielding Effectiveness of Laminated Shields
Jayasree, P.V.Y., Baba, V.S.S.N.S., Rao, B.P. Radioengineering Society 2008 RADIOENGINEERING -PRAGUE- Vol.17 No.4
Shielding Effectiveness of Conductive Polymers against EM Fields - a Case Study
Jayasree, P.V.Y., Baba, V.S.S.N.S., Rao, B.P. INSTITUTE OF ENGINEERS INDIA 2009 Journal of the Institution of Engineers India Ele Vol.90 No.-
Orthogonal mode dual band MIMO antenna system for 5G smartphone applications using characteristic mode analysis
K., Swetha, Jayasree, P.V.Y., Saradhi, Vijay Emerald Group Publishing Limited 2021 CIRCUIT WORLD Vol.47 No.3
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