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Fieselman, W. H.,Crutcher, R. D. The Society 1994 PROCEEDINGS OF THE ANNUAL MEETING- TECHNOLOGY TRAN Vol.- No.19
Solder Splash On Gold Finger Evaluation
Fieselman, C. D., Elkins, M. A., Edinger, M. A., P Surface Mount Technology Association 1995 NEW AND CRITICAL TECHNOLOGIES FOR SMT Vol.2 No.-
Component Solderability Test/Criteria Evaluation
Elkins, M., Fieselman, C. IEPS 1994 INTERNATIONAL ELECTRONICS PACKAGING CONFERENCE Vol.- No.-
Determining Metrics for Effective Technology Transfers
Crutcher, R. D.,Fieselman, W. H. The Society 1994 PROCEEDINGS OF THE ANNUAL MEETING- TECHNOLOGY TRAN Vol.- No.19
A case study on the benefits of combining reliability stress tests
Seager, Jeffrey D., Fieselman, Charles D. John /Wiley & Sons 1991 Quality and Reliability Engineering International Vol.7 No.3
Biological and biochemical consequences of global deletion of exon 3 from the ER alpha gene
Hewitt, S.C., Kissling, G.E., Fieselman, K.E., Jay FEDERATION OF AMERICAN SOC OF EXP BIOLOGY 2010 The FASEB Journal Vol.24 No.12
Component Solderability Evaluation for No-Clean Wave Soldering
Elkins, M. A.,Fieselman, C. D. SMI 1995 SMI -PROCEEDINGS- Vol.5 No.-
Optimization of Design and Process Parameters for CSP Solder Joint Reliability
Yee, S.,Firth, H.,Fieselman, C.,Greenfield, D. IPC 2000 ELECTRONICS ASSEMBLY PROCESS EXHIBITION CONFERENCE Vol.1 No.-
Elkins, M. A.,Fieselman, C. D. SMTA 1995 SMI -PROCEEDINGS- Vol.5 No.-
Manufacturing Concerns When Soldering with Gold Plated Component Leads or Circuit Board Pads
Mark E. Ferguson,Charles D. Fieselman,Mark A. Elki IEEE 1997 IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFAC Vol.20 No.3
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