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Hierarchically Nested Channels for Fast Squeezing Interfaces With Reduced Thermal Resistance
Brunschwiler, T., Kloter, U., Linderman, R. J., Ro IEEE PUBLICATION 2007 IEEE transactions on components and packaging tech Vol.30 No.2
Interlayer cooling potential in vertically integrated packages
Brunschwiler, T., Michel, B., Rothuizen, H., Klote Springer Science + Business Media 2009 MICROSYSTEM TECHNOLOGIES Vol.15 No.1
Study of the Compound Properties of Percolating and Neck-Based Thermal Underfills
Brunschwiler, T., Schindler-Saefkow, F., Gordin, R Piscataway, NJ; IEEE 2014 Intersociety Conference on Thermal and Thermomecha Vol.1 No.-
IPACK2013-73092 Enhanced Electrical and Thermal Interconnects by the Self-Assembly of Nanoparticle Necks Utilizing Capillary Bridging
Brunschwiler, T., Schlottig, G., Ni, S., Liu, Y., New York; ASME 2013 IPACK Vol.1 No.-
Extended Tensor Description to Design Non-uniform Heat-removal in Interlayer Cooled Chip stacks
Brunschwiler, T., Paredes, S., Drechsler, U., Mich Red Hook; Curran 2012 Intersociety Conference on Thermal and Thermomecha Vol.2012 No.1
IHTC14-23352 Direct Waste Heat Utilization From Liquid-Cooled Supercomputers
Brunschwiler, T., Meijer, G.I., Paredes, S., Esche New York, NY; ASME 2010 HEAT TRANSFER Vol.14^T^H No.8
Formulation of Percolating Thermal Underfills Using Hierarchical Self-Assembly of Microparticles and Nanoparticles by Centrifugal Forces and Capillary Bridging
Brunschwiler, T., Schlottig, G., Ni, S., Liu, Y., IMAPS 2012 JOURNAL OF MICROELECTRONICS AND ELECTRONIC PACKAGI Vol.9 No.4
Heat-Removal Performance Scaling of Interlayer Cooled Chip Stacks
Brunschwiler, T., Paredes, S., Drechsler, U., Mich Piscataway, N. J.; IEEE 2010 Intersociety Conference on Thermal and Thermomecha Vol.2 No.-
Hotspot-Optimized Interlayer Cooling in Vertically Integrated Packages
Brunschwiler, T., Michel, B., Rothuizen, H., Klote Warrendale, Pa.; Materials Research Society; 1999 2009 Materials Research Society Symposium Proceedings Vol.1112 No.-
FORCED CONVECTIVE INTERLAYER COOLING IN VERTICALLY INTEGRATED PACKAGES
Brunschwiler, T., Michel, B., Rothuizen, H., Klote Piscataway; IEEE 2008 I THERM Vol.3 No.-
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