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Composite Polymer Core - Silica Shell Abrasive Particles During Oxide CMP: a Defectivity Study
Armini, S., Armini, S., Whelan, C., Maex, K. Pennington, N.J.:; The Electrochemical Society, 2006 Meeting Abstracts- Electrochemical Society Vol.2006 No.2
Defectivity Study During Oxide CMP With Composite Polymer Core - Silica Shell Abrasives: The Effect of the Silica Particle Shape
Armini, S., Whelan, C.M., Maex, K., Moinpour, M. Tampa, Flo.; IMIC 2007 INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FO Vol.12 No.-
Materials Engineering for Future Interconnects: ``Catalyst-free'' Electroless Cu Deposition on Self-assembly Monolayer Alternative Barriers
Armini, S., Whelan, C.M. Japan Society of Applied Physics 2008 Solid state devices and materials Vol.- No.-
Wafer Scale Copper Direct Plating on Thin PVD RuTa Layers: A Route to Enable Filling 30 nm Features and Below?
Armini, S., El-Mekki, Z., Nagar, M., Radisic, A., ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2014 Journal of the Electrochemical Society Vol.161 No.10
Armini, S., Whelan, C.M. Japan Society of Applied Physics 2008 Solid state devices and materials Vol.2008 No.-
Armini, S., Whelan, C.M. Business Center for Academic Societies; 1998 2008 SOLID STATE DEVICES AND MATERIALS Vol.2008 No.-
(Invited) Engineered Combinations of Inorganic ALD/CVD Layers and Monomolecular Organic Films
Armini, Silvia Electrochemical Society 2015 Meeting Abstracts- Electrochemical Society Vol.2015 No.228
Engineering Polymer Core-Silica Shell Size in the Composite Abrasives for CMP Applications
Armini, S., Whelan, C.M., Maex, K. ELECTROCHEMICAL SOCIETY AND INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS 2008 Electrochemical and solid-state letters Vol.11 No.10
Operation of a single wedge gap beta ray spectrometer and an on-line computer for the measurement of short lived beta spectra
Armini, A.J., Polichar, R.M., Sunier, J.W. North Holland Pub. Co 1967 Nuclear instruments & methods Vol.48 No.2
An isomeric state in 24Al
Armini, A.J., Sunier, J.W., Polichar, R.M., Richar Princeton Microfilm Corp 1966 Physics letters Vol.21 No.3
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