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Step Instability in Sublimation Epitaxy on Low Off-Axis 6H-SiC
Ariyawong, K., Jokubavicius, V., Liljedahl, R., Sy Transtec Publications; 1999 2013 Materials Science Forum Vol.740-742 No.-
A first step toward bridging silicon carbide crystal properties and physical chemistry of crystal growth
Ariyawong, K., Chatillon, C., Blanquet, E., Dedull Royal Society of Chemistry 2016 CrystEngComm Vol.18 No.12
Analysis of Macrostep Formation during Top Seeded Solution Growth of 4H-SiC
Ariyawong, Kanaparin The American Chemical Society 2016 CRYSTAL GROWTH AND DESIGN Vol.16 No.6
Comparison of Thermodynamic Databases for the Modeling of SiC Growth by PVT
Ariyawong, K., Blanquet, E., Dedulle, J.M., Ouisse Transtec Publications; 1999 2014 Materials Science Forum Vol.778-780 No.1
Electromagnetic Enhancement of Carbon Transport in SiC Solution Growth Process: A Numerical Modeling Approach
Ariyawong, K., Dedulle, J.M., Chaussende, D. Transtec Publications; 1999 2014 Materials Science Forum Vol.778-780 No.1
Interaction between Vapor Species and Graphite Crucible during the Growth of SiC by PVT
Ariyawong, K., Tsavdaris, N., Dedulle, J.M., Sarig Transtec Publications; 1999 2014 Materials Science Forum Vol.778-780 No.1
Assessment of SiC Crystal Chemistry during the PVT Growth Process: Coupled Numerical Modeling and Thermodynamics Approach
Kanaparin Ariyawong , Christian Chatillon , Elisab Trans Tech Publications Ltd. 2015 Materials Science Forum Vol.821-823 No.-
Purification of D-(-)-Lactic Acid from Fermentation Broth Using Nanofiltration, Esterification, Distillation, and Hydrolysis Technique
Khunnonkwao, P., Ariyawong, C., Lertsiriyothin, W. TRANS TECH PUBLICATION LTD 2012 Advanced Materials Research Vol.550-553 No.4
Open Issues in SiC Bulk Growth
Chaussende, D., Ariyawong, K., Tsavdaris, N., Seis Transtec Publications; 1999 2014 Materials Science Forum Vol.778-780 No.1
Effect of Facet Occurrence on Polytype Destabilization during Bulk Crystal Growth of SiC by Seeded Sublimation
Tsavdaris, N., Ariyawong, K., Chaix-Pluchery, O., Transtec Publications; 1999 2014 Materials Science Forum Vol.778-780 No.1
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