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Blue 473-nm solid state diode pumped Nd:YAG/BiBO microchip laser
Anto?czak, A. J., Sotor, J. Z., Matysiak, M., Abra Springer Science + Business Media 2010 OPTOELECTRONICS REVIEW Vol.18 No.1
Simple wavelength pre-selection and stabilization of the single-frequency operation of a microchip laser
Antończak, A. J., Soboń, G., Abramski, K. M. Springer Science + Business Media 2013 OPTOELECTRONICS REVIEW Vol.21 No.2
The influence of organobentonite clay on CO2 laser grooving of nylon 6 composites
Antończak, A. J., Nowak, M., Szustakiewicz, K., Pi Springer Science + Business Media 2013 International Journal of Advanced Manufacturing Te Vol.69 No.5-8
Some molecular aspects of the fibroproliferative process in keloids
Antończak, Paweł, Jurzak, Magdalena, Adamczyk, PARSTWOWY ZAKLAD WYDAWNICTUR LEKARSKICH 2015 PRZEGLAD DERMATOLOGICZNY Vol.102 No.3
Ingrown toenail: pathogenesis, prevention and conservative treatment
Antończak, Pawel P., Jurzak, Magdalena, Adamczyk PARSTWOWY ZAKLAD WYDAWNICTUR LEKARSKICH 2015 PRZEGLAD DERMATOLOGICZNY Vol.102 No.4
The influence of process parameters on the laser-induced coloring of titanium
Antończak, A. J., Stępak, B., Kozioł, P. E., Ab Springer Science + Business Media 2014 APPLIED PHYSICS A MATERIALS SCIENCE AND PROCESSING Vol.115 No.3
Single-longitudinal mode Nd:YVO4/YVO4
Sotor, J. Z., Anto?czak, A. J., Abramski, K. M. Springer Science + Business Media 2010 OPTOELECTRONICS REVIEW Vol.18 No.1
Femtosecond laser-induced modification of PLLA/hydroxyapatite composite
Szustakiewicz, K., Stępak, B., Antończak, A.J., Ma Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2018 Polymer degradation and stability Vol.149 No.-
Direct laser writing of Fresnel microlenses with use of the scanning contour ablation method
Wójcik, M. R., Antończak, A. J., Stępak, B. D., Ko Springer Science + Business Media 2015 International Journal of Advanced Manufacturing Te Vol.78 No.9-12
Laser prototyping of printed circuit boards
Nowak, M. R., Antończak, A. J., Kozioł, P. E., Abr Springer Science + Business Media 2013 OPTOELECTRONICS REVIEW Vol.21 No.3
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