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Advanced SPICE-Modelling of 6H-SiC-JFETs Including Substrate Effects
Zappe, S., Obermeier, E., Sheppard, S. T., Schmid, IEEE 1998 INTERNATIONAL HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS CONFERE Vol.4 No.-
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Zappe, H. P., Arnot, H. E. G., Epler, J. E. Institute of Physics 1993 CONFERENCE SERIES- INSTITUTE OF PHYSICS Vol.136 No.-
Characteristics of CMOS devices in high-energy boron-implanted substrates
Zappe, H.P., Hu, C. IEEE INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONICS 1988 IEEE transactions on electron devices Vol.35 No.7
Educating Microsystem Technologists: New Technologies, New Engineers, New Approaches
Zappe, H. VDI/VDE - TECHNOLOGIZENTRUM 2005 MST NEWS Vol./SPI1 No.-
Bridging the market gap
Zappe, H. Nature Publishing Group 2013 Nature Vol.501 No.7468
Teaching to Innovate: Beliefs and Perceptions of Instructors Who Teach Entrepreneurship to Engineering Students
Zappe, S., Hochstedt, K., Kisenwether, E., Shartra TEMPUS PUBLICATIONS 2013 INTERNATIONAL JOURNAL OF ENGINEERING EDUCATION Vol.29 No.1
Polarization and noise behavior of narrow-linewidth 850nm VCSELs
Zappe, H. P., di Sopra, F. M., Gauggel, H.-P., Mos Nice:; Societe des Electriciens et des Electroniciens, 1999 EUROPEAN CONFERENCE ON OPTICAL COMMUNICATION Vol.25 No.2
Carrier transport in HEMT's analyzed by high-field electroluminescence
Zappe, H. P.As, D. J. IEEE 1991 IEEE electron device letters Vol.12 No.11
Edge and Surface Emitting Distributed Feedback Lasers for Optical Sensor Systems
Zappe, H. P. Electrochemical Society 1999 Meeting Abstracts- Electrochemical Society Vol.- No.1
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