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Strong, high-yield and low-temperature thermocompression silicon wafer-level bonding with gold
Taklo, M. M. V., Storas, P., Schjolberg-Henriksen, Institute of Physics Publishing; 1999 2004 Journal of micromechanics and microengineering Vol.14 No.7
3D MEMS and IC Integration
Taklo, M.M., Lietaer, N., Tofteberg, H.R., Seppane Warrendale, Pa.; Materials Research Society; 1999 2009 Materials Research Society Symposium Proceedings Vol.1112 No.-
3D STACKED MEMS AND ICS IN A MINIATURIZED SENSOR NODE
Taklo, M.M.V., Lietaer, N., Tofteberg, H., Seppane Grenoble; CMP 2009 DESIGN TEST INTEGRATION AND PACKAGING OF MEMS MOEM Vol.- No.-
MEMS Technology Enabling Wireless Condition Monitoring of Vibrating Machinery
Taklo, M.M.V., Bakke, T., Vogl, A., Wang, D.T., Ba IMAPS; 1998 2008 Advancing Microelectronics Vol.35 No.3
Risk Management Process for Ultra-deepwater Surface BOP Operations from a DP Drilling Rig
Taklo, T., Magne, E., Brander, G. SPE International, 2004 IADC SPE DRILLING CONFERENCE -CD-ROM EDITION- Vol.2004 No.-
Bonding and TSV in 3D IC Integration: Physical Analysis with a Plasma FIB
Taklo, M.M.V., Klumpp, A., Ramm, P., Kwakman, L., ROLSTON GORDAN COMMUNICATIONS 2011 MICROSCOPY AND ANALYSIS Vol.- No.149
Measurement of the dispersion relation for random surface gravity waves
Taklo, T.M.A., Trulsen, K., Gramstad, O., Krogstad CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS 2015 Journal of fluid mechanics Vol.766 No.-
Compatibility of Metals on MEMS and Soldering for Assembly
Taklo, Maaike M. Visser, Carvalho, Patricia Almeid IMAPS; 1998 2016 Advancing microelectronics Vol.43 No.5
Taklo, T., Magne, E., Brander, G. Richardson, Tex.:; SPE, 2004 IADC/SPE DRILLING CONFERENCE Vol.- No.-
IPACK2013-73317 Residual Stress in Silicon Caused by Cu-Sn Wafer-Level Packaging
Taklo, M.M.V., Vardoy, A.-S., De Wolf, I., Simons, New York; ASME 2013 IPACK Vol.1 No.-
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