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Impact of Annealing on the Resistivity of Ultrafine Cu Damascene Interconnects
Steinlesberger, G., Engelhardt, M., Schindler, G. Warrendale, Pa.; Materials Research Society; 1999 2003 Materials Research Society Symposium Proceedings Vol.766 No.12
Electrical assessment of copper damascene interconnects down to sub-50 nm feature sizes
Steinlesberger, G., Engelhardt, M., Schindler, G. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2002 MICROELECTRONIC ENGINEERING Vol.64 No.1-4
DIELECTRIC RELAXATION AND CHARGE TRANSPORT MECHANISMS IN (Ba,Sr)TiO~3 THIN FILMS
Steinlesberger, G., Reisinger, H., Bachhofer, H., unknown 2001 Integrated ferroelectrics Vol.38 No.1-4
Microstructure of Cu Damascene Nano-Interconnects
Steinlesberger, G., Steinhogl, W., Schindler, G., Warrendale, PA:; Materials Research Society, 2002 ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN Vol.- No.-
Aluminum Nano Interconnects
Steinlesberger, G., Schindler, G., Engelhardt, M. IEEE, 2004 PROCEEDINGS OF THE IEEE INTERNATIONAL INTERCONNECT Vol.- No.-
Processing technology for the investigation of sub-50 nm copper damascene interconnects
Steinlesberger, G., Engelhardt, M., Schindler, G. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2003 Solid-State Electronics Vol.47 No.7
Assessment of Future Nanoscale Interconnects: Resistivity of Copper and Aluminum Lines
Schindler, G., Steinlesberger, G., Steinhogl, W., Materials Research Society, 2004 ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN Vol.- No.-
Fabrication of Deep Sub-lithographic Al-Based Nanointerconnects Utilizing a Wet Chemical Hard Mask Trim Process
Engelhardt, M., Steinlesberger, G., Kirchner, U. Pennington, N.J.:; Electrochemical Society, 2005 ECS Transactions Vol.1 No.11
Fabrication of Deep Sub-Lithographic Al-Based Nano Interconnects Utilizing a Wet Chemical Hard Mask Trim Process
Engelhardt, M., Steinlesberger, G., Kirchner, U. Pennigton, N.J.:; Electrochemical Society, 2005 Meeting Abstracts- Electrochemical Society Vol.- No.2
Electrical characterization of copper interconnects with end-of-roadmap feature sizes
Schindler, G., Steinlesberger, G., Engelhardt, M. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2003 Solid-State Electronics Vol.47 No.7
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