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Solbrekken, G. L.,Yazawa, K.,Coxe, K. C.,Bar-Cohen ASME 2001 ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING Vol.- No.-
The Development of a Tool to Predict Package Level Thermal Interface Material Performance
Solbrekken, G. L., Chiu, C.-P., Byers, B., Reichen IEEE 2000 ITherm Vol.7 No.1
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Solbrekken, G. L., Chiu, C.-P. IEEE 1998 ITherm Vol.6 No.-
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Solbrekken, G. L.,Yazawa, K.,Bar-Cohen, A. ASME 2003 ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING Vol.2 No.-
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