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An Environmentally Friendly Method for Plating Semiconductor Components: Palladium Lead Frame Plating
Schetty, R. AMERICAN ELECTROPLATERS AND SURFACE FINISHERS SOCIETY 1996 PROCEEDINGS OF THE AESF ANNUAL TECHNICAL CONFERENC Vol.83 No.-
Pb-Free External Lead Finishes for Electronic Components: Tin-Bismuth & Tin-Silver
Schetty, R. IEMT/IMC 1998 IEMT IMC SYMPOSIUM Vol.2 No.-
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Schetty, R. unknown 2002 Metal finishing Vol.100 No.1
Implementation of Lead-Free Component Finishes in Mass Production:Acceptance test requirements must be diligently evaluated before any lead-free plating alternative is validated
Schetty, R., Sepp, B. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2006 Metal finishing Vol.104 No.10
Improving Oxide Resistance and Solderability of Electroplated Tin & Tin Alloy Coating
Schetty, R. Arlington, Va.:; JEDEC, 2003 IPC JEDEC INTERNATIONAL CONFERENCE ON LEAD FREE EL Vol.4 No.-
The Effect of Electrodeposited Gold Properties on Wire Bond Performance for Laminated Chip Carrier Applications
Schetty, R. IPC 1999 IPC PRINTED CIRCUITS EXPO Vol.- No.-
Trends in Microelectronic Packaging: Palladium Plated Components
Schetty, R. SMTA 1997 PAN PACIFIC MICROELECTRONICS CONFERENCE Vol.- No.-
Tin Whiskers Studies-Experimentation & Mechanistic Understanding
Schetty, R. AMERICAN ELECTROPLATERS' SOCIETY INC 2003 Plating and surface finishing Vol.90 No.3
Lead-Free Finishes for Printed Circuit Boards and Components
Schetty, R. MARCEL DEKKER AG 2004 MECHANICAL ENGINEERING -NEW YORK AND BASEL- MARCEL Vol.170 No.19
Minimization of tin whisker formation for lead-free electronics finishing
Schetty, R. WELA PUBLICATIONS LTD 2001 CIRCUIT WORLD Vol.27 No.2
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