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Investigation of ultrasound-assisted soldering of SiC ceramics by Zn-Al-In high-temperature solder
Kostolný, Igor, Koleňák, Roman, Hodúlová, Erika, Z Springer Nature 2019 Welding in the World Vol.63 No.5
Effect of in Addition to Zn-5Al Solder on Microstructure and Properties of Solder Joints
Kostolný, I., Koleňák, R. Trans Tech Publications 2016 Key Engineering Materials Vol.2017 No.723
Investigation of ultrasound-assisted soldering of SiC ceramics by using Zn-Al-In solder for high-temperature applications
Kostolný, Igor Emerald Group Publishing Limited 2022 SOLDERING AND SURFACE MOUNT TECHNOLOGY Vol.35 No.1
Influence of Alloying Elements in ZnAl5 Based Alloys on Melting Temperature, Tensile Strength and Vickers Hardness
Koleňák, R., Kostolný, I. Trans Tech Publications Ltd. 2016 Applied Mechanics and Materials Vol.835 No.-
Characterization of soldering alloy type Zn-In-Mg and the study of direct soldering of silicon and copper
Koleňák, Roman, Kostolný, Igor, Kusý, Martin Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2018 Materials science & engineering Structural materia Vol.712 No.-
Investigation of Flux-Less Soldering of Metal Matrix Composite and Ceramics by Use of Zn Solder
Koleňák, R., Kostolný, I. Trans Tech Publications 2017 Key Engineering Materials Vol.2018 No.759
Research on soldering AlN ceramics with Cu substrate using Sn-Ag-Ti solder
Koleňák, Roman, Kostolný, Igor, Drápala, Jaromír, Emerald Group Publishing Limited 2019 SOLDERING AND SURFACE MOUNT TECHNOLOGY Vol.31 No.2
Effect of in Addition on Microstructure and Properties of Zn-5Al Solder
Koleňák, R., Kostolný, I. Trans Tech Publications 2016 Key Engineering Materials Vol.2017 No.737
Direct bonding of silicon with solders type Sn-Ag-Ti
Kolenak, Roman, Kostolný, Igor, Sahul, Martin Emerald Group Publishing Limited 2016 SOLDERING AND SURFACE MOUNT TECHNOLOGY Vol.28 No.3
Wettability of Selected Lead-Free Solders for Higher Application Temperatures
Koleňák, R., Kostolný, I., Šebo, P. Trans Tech Publications 2016 Key Engineering Materials Vol.2016 No.705
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