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Improved Thermal Stability of GaN-Based Flip-Chip Light-Emitting Diodes with TiW-Based Diffusion Barrier
Joon Seop Kwak , Ki Man Kang , Min Joo Park , Myou American scientific Publishers 2014 Science Of Advanced Materials Vol.6 No.10
Improvement of Ta Diffusion Barrier Performance in Cu Metallization by Insertion of a Thin Zr Layer Into Ta Film
Kwak, Joon Seop,Baik, Hong Koo,Kim, Jong-Hoon American Institute of Physics 1998 Applied Physics Letters Vol.72 No.22
Suppression of Silicide Formation in Ta/Si System by Ion-Beam-Assisted Deposition
Kwak, Joon Seop,Baik, Hong Koo,Kim, Jong-Hoon American Institute of Physics 1997 Applied Physics Letters Vol.71 No.17
Improved uniformity of contact resistance in GaAs MESFET using Pd/Ge/Ti/Au ohmic contacts
Kwak, Joon Seop,Lee, Jong Lam,Baik, Hong Koo Institute of Electrical and Electronics Engineers 1998 IEEE electron device letters Vol.19 No.12
The Impact of Number of Interfaces on Corrosion Behavior of TiCrN Films
Ali, Fawad, Kwak, Joon Seop American Scientific Publishers 2017 Journal of nanoscience and nanotechnology Vol.17 No.6
Reaction of Co and Capping Layers and its Effect on CoSi₂Formation in Si/SiO/Co System
Kim, Gi Bum,Kwak, Joon Seop,Kaik, Hong Koo American Institute of Physics 2000 Applied Physics Letters Vol.77 No.10
MULTILAYER GRAPHENE-BASED TRANSPARENT ELECTRODES FOR ENHANCED LIGHT EXTRACTION IN III-NITRIDE LIGHT-EMITTING DIODES
Kim, Tae Kyoung, Kwak, Joon Seop Currans Associates 2016 Carbon Vol.2016 No.3
Ultrashallow p^+n Junction Formation Using the Boron Diffusion From Epitaxial CoSi~2 Film
Gi Bum Kim, Joon Seop Kwak, Hong Koo Baik, Sung Ma Materials Research Society 1997 ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN Vol.- No.-
The Effectiveness of a Thin Refractory Metal Layer Inserted into a Ta Film by Ion-assisted Deposition as a Diffusion Barrier Between Copper and Silicon
Kim, J.-H., Lee, S.-M., Joon Seop Kwak, Hong Koo B Korean Physical Society 1998 Vol. No.
Effect of Thermal Interface Materials on Heat Dissipation of Light-Emitting Diode Headlamps with Thermally-Conductive Plastics
Lee, Dong Kyu, Cha, Yu-Jung, Kwak, Joon Seop American Scientific Publishers 2021 Journal of nanoscience and nanotechnology Vol.21 No.7
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