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Materials Properties of Palladium Alloy Electrodeposits
Holmbom, G.,Humiec, F.,Abys, J. A.,Kudrak, E. J. International Institute of Connector and Interconnection Technology 1998 ANNUAL CONNECTOR AND INTERCONNECTION SYMPOSIUM AND Vol.31 No.-
Holmbom, G., Humiec, F., Abys, J. A., Kudrak, E. J American Electroplaters and Surface Finishers Society 1998 AESF SUR FIN -PROCEEDINGS- Vol.6 No.-
Throwing & Covering Power Evaluations of a Tin Electroplating Chemistry by Hydrodynamically Controlled Rotating Cylinder Throwing Power Electrodes & Hull Cells
Zhang, Y., Humiec, F., Murski, K., Kadija, I. AESF 1997 PROCEEDINGS OF THE AESF ANNUAL TECHNICAL CONFERENC Vol.84 No.-
An Alternative Surface Finish for Tin/Lead Solders - Pure Tin
Zhang, Y., Breck, G., Humiec, F., Murski, K. SMI 1996 SMI -PROCEEDINGS- Vol.2 No.-
SYNTHESIS AND PROPERTIES OF 1,2,3,4,5,-HEXAHYDRO-8-HYDROXY-3-METHYL-3-BENZAZOCINE
B. Pecherer, F. Humiec, A. Brossi Verlag Helvetica Chimica Acta 1971 Helvetica Chimica Acta Vol.54 No.2
TRANSITION METAL COMPLEXES OF SECONDARY PHOSPHINES .2. COMPLEXES OF DIETHYLPHOSPHINE AND ETHYLPHENYLPHOSPHINE WITH PALLADIUM(II)
R. G. Hayter, F. S. Humiec ACS AMERICAN CHEMICAL SOCIETY 1963 Inorganic Chemistry Vol.2 No.2
Can Bright Solder be Reflowed?
Zhang, Y., Murski, K., Abys, J. A., Humiec, F. American Electroplaters and Surface Finishers Society 1998 AESF SUR FIN -PROCEEDINGS- Vol.6 No.-
Porosity of Electroplated Palladium, Palladium-Nickel and Cobalt Hard-Gold as a Function of Substrate Roughness and Deposit Thickness
Kudrak, E. J., Abys, J. A., Humiec, F. The Society 1993 ANNUAL CONFERENCE- AMERICAN ELECTROPLATERS AND SUR Vol.80 No.-
SQUARE-PLANAR-TETRAHEDRAL ISOMERISM OF NICKEL HALIDE COMPLEXES OF DIPHENYLALKYLPHOSPHINES
R. G. Hayter, F. S. Humiec ACS AMERICAN CHEMICAL SOCIETY 1965 Inorganic Chemistry Vol.4 No.12
SOME MERCAPTIDES AND MERCAPTIDE COMPLEXES OF NICKEL AND PALLADIUM
R. G. Hayter, F. S. Humiec Pergamon Press 1964 Journal of inorganic and nuclear chemistry Vol.26 No.5
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