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Deresmes, D., Marissael, V., Stievenard, D., Orteg Elsevier Sequoia 1995 Thin Solid Films Vol.255 No.1-2
Are Electrical properties of an Aluminum-porous Silicon junction Governed By Dangling Bonds?
Deresmes, D.,Stievenard, D. American Institute of Physics 1995 Applied Physics Letters Vol.67 No.11
Silicon nanowires with sub 10 nm lateral dimensions: From atomic force microscope lithography based fabrication to electrical measurements
Legrand, B., Deresmes, D., Stievenard, D. American Vacuum Society; 1999 2002 Journal of Vacuum Science & Technology. B Vol.20 No.3
Temperature-dependent Study of Spin-Dependent Recombination at Silicon Dangling Bonds
Vuillaume, D.,Deresmes, D.,Stievenard, D. American Institute of Physics 1994 Applied Physics Letters Vol.64 No.13
Determination of the electrostatic lever arm of carbon nanotube field effect transistors using Kelvin force microscopy
Brunel, D., Deresmes, D., Melin, T. AMERICAN INSTITUTE OF PHYSICS 2009 Applied Physics Letters Vol.94 No.22
Single-charge effects in silicon nanocrystals probed by atomic force microscopy: From charge blinking to nanocrystal charging
Mélin, Thierry, Deresmes, Dominique American Institute of Physics 2021 Journal of Applied Physics Vol.130 No.6
Conductivity of DNA probed by conducting-atomic force microscopy: Effects of contact electrode, DNA structure, and surface interactions
Heim, T., Deresmes, D., Vuillaume, D. AMERICAN INSTITUTE OF PHYSICS 2004 Journal of Applied Physics Vol.96 No.5
Electrical Characterization of Surface Defects on Porous p-type Silicon
Cadet, C.,Deresmes, D.,Vuillaume, D.,Stievenard, D Trans Tech Publications 1993 Materials Science Forum Vol.143-147 No.3
Charge injection in individual silicon nanoparticles deposited on a conductive substrate
Melin, T., Deresmes, D., Stievenard, D. AMERICAN INSTITUTE OF PHYSICS 2002 Applied Physics Letters Vol.81 No.26
Dynamic behavior of amplitude detection Kelvin force microscopy in ultrahigh vacuum
Diesinger, H., Deresmes, D., Nys, J. P., Mé Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2010 Ultramicroscopy Vol.110 No.2
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