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Liquid-State Interfacial Reactions of Sn and Sn-Ag-Cu Solders with p-Type (Bi,Sb)2Te3 Thermoelectric Material
Chao-hong Wang , Mei-hau Li , Chun-wei Chiu , Xin- SPRINGER 2020 JOM Vol.72 No.10
Effects of Minor Cu, Ni and Ag Additions on the Reactions Between Sn-Based Solders and Co Substrate
Chao-hong Wang , Chun-yi Kuo , Yu-bin Guo Springer New York LLC 2019 JOM Vol.71 No.9
Minor Ga addition to effectively inhibit PdSn4 growth between Sn solder and Pd substrate
Wang, Chao-Hong, Li, Kuan-Ting, Lin, Che-Yang Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2015 INTERMETALLICS Vol.67 No.-
Cloning, expression and function analysis for GDP-D-mannose-4,6-dehydratase in the de novo biosynthesis of GDP-L-fucose from Mortierella alpina
Wang, Hong-chao UNKNOWN 2016 FOOD AND FERMENTATION INDUSTRIES Vol.42 No.11
Inhibiting CoSn3 growth at the Sn/Co system by minor Zn addition
Wang, Chao-hong, Huang, Sheng-en, Li, Kuan-ting Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2015 INTERMETALLICS Vol.56 No.-
Minor P Doping to Effectively Suppress IMC Growth in Solder Joints with Electroplated Co(P) Metallization
Wang, Chao-hong Springer Nature 2019 Journal of Electronic Materials Vol.48 No.7
A double-layered nonlinear model predictive control based control algorithm for local trajectory planning for automated trucks under uncertain road adhesion coefficient conditions
Wang, Hong-chao Springer Nature 2020 FRONTIERS OF INFORMATION TECHNOLOGY AND ELECTRONIC Vol.21 No.7
Practice and Exploration on Cultivation of Thinking Ability in the Context of Excellent Talents Training
Wang, Hong-yan, Wang, Yong-chao, Guo, Xiu-zhi, Zha THE EDITORIAL OFFICE OF JOURNAL OF JILLIN INSTITUTE OF CHEMICAL TECHNOLOGY 2018 JOURNAL- JILIN INSTITUTE OF CHEMICAL TECHNOLOGY Vol.35 No.10
Effects of Minor Ga Addition on Interfacial Reactions Between Sn-Ga Solders and Cu
Chao-hong Wang, Kuan-ting LiYee-wen Yen Springer Nature 2024 JOM Vol.76 No.6
Kinetic study of solid-state interfacial reactions of p-type (Bi, Sb)2Te3 thermoelectric materials with Sn and Sn–Ag–Cu solders
Wang, Chao-hong, Li, Mei-hau, Chiu, Chun-wei, Chan Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2018 Journal of Alloys and Compounds Vol.767 No.-
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