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A Successful Launch [From the Editor’s Desk]
Burghartz, Joachim IEEE 2023 IEEE Electron Devices Magazine Vol.1 No.2
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Add-On Process Modules - an Economic Enhancement for High-Frequency Silicon Technology
Burghartz, J. Piscataway, NJ:; Electron Devices Society of the Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. 2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICROELECTRONICS Vol.24 No.1
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Burghartz, J. N. IEEE INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONICS 1997 IEEE journal of solid-state circuits Vol.32 No.9
RF Circuit Design Aspects of Spiral Inductors on Silicon
Burghartz, J. N. IEEE INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONICS 1998 IEEE journal of solid-state circuits Vol.33 No.12
Review of add-on process modules for high-frequency silicon technology
Burghartz, J. N. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2005 Microelectronics and reliability Vol.45 No.3-4
A Low-Capacitance Bipolar/BiCMOS Isolation Technology, Part I-Concept, Fabrication Process, and Characterization
Burghartz, J. N. IEEE INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONICS 1994 IEEE transactions on electron devices Vol.41 No.8
Partial-SOI isolation structure for reduced bipolar transistor parasitics
Burghartz, J. N.,Cressler, J. D.,Warnock, J.,McInt IEEE 1992 IEEE electron device letters Vol.13 No.8
Novel in-situ doped polysilicon emitter process with buried diffusion source (BDS)
Burghartz, J. N.,Megdanis, A. C.,Cressler, J. D.,S IEEE 1991 IEEE electron device letters Vol.12 No.12
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