슈미트(Bernd H. Schmitt)의 경험 모듈을 중심으로 한 플렉서블 디스플레이 활용 방안 연구 - 패키지 디자인을 중심으로 -

김응화,홍우정,김미리 한국브랜드디자인학회 2021 브랜드디자인학연구 Vol.19 No.2

최근 디지털 시대 소비자의 생활 모습과 패키지의 의미가 변화하여 소비자는 패키지를 통한 다양한 경험을 요구한다. 해외 기업은 소비자에게 특별한 경험을 제공하고자 첨단 기 술인 플렉서블 디스플레이 기술 융합 패키지를 개발하고 있 으나 국내에서는 그 연구가 미미한 실정이다. 연구목적은 번 H. 슈미트(Bernd H. Schmitt)가 제안한 전략적 경험 모듈(감 각, 감성, 인지, 행동, 관계)을 중심으로 플렉서블 디스플레이 기반 패키지 디자인 활용 방안을 연구하는 것이다. 연구방법 은 문헌조사로 플렉서블 디스플레이와 번트 H. 슈미트(Bernd H. Schmitt)의 다섯 가지 전략적 경험 모듈을 따라 경험 디자 인의 이론적 근거를 확립, 플렉서블 디스플레이 기반 패키지 디자인 사례에서 경험 디자인 요소를 파악하고 경험 소비 관 점에서의 플렉서블 디스플레이 기반 패키지 디자인 사례를 분석하여 평가 검증하였다. 연구결과 F.D 디스플레이 기반 패키지 사례가 패키지 디자인 선호도와 차별성에 통계적으로 유의미한 것으로 나타났다. 이는 F.D 디스플레이 기반 패키 지가 사용자에게 독자적인 경험을 제공한다는 긍정적인 결과 로 판단된다. 최근 플렉서블 디스플레이 기술을 상용화하고 자 일회용 디스플레이의 연구가 진행되고 있다. 디지털 시대 에서 플렉서블 디스플레이 기술은 소비자와 상호 작용해 다양한 브랜드 가치를 창출하는 방법이다. 앞으로 플렉서블 디 스플레이 기반 패키지는 전략적이고 효과적인 디자인 방법으로 사용될 것으로 기대된다. As consumers' lifestyles and the meaning of packages have recently changed in the digital age, consumers dem and various experiences through the package. Overseas c ompanies are developing packages that combine flexible display technology, which is a high technology, as a strat egy to provide a unique experience for consumers. Howe ver, in South Korea, the progress of the study is rather insufficient. The purpose of this study is to study the util ization of flexible display-based package design through five strategic experience elements (sensory, emotional, co gnitive, behavior, and relationships) proposed by Bernd H. Schmidt. The research method follows five strategic experience modules from Flexible Display and Bernd H. Schmidt to establish the rationale for experience design, followed by analyzing experience design elements in flexi ble display-based package design cases. We analyzed the evaluation and validation of flexible display-based packa ge design cases from an experience consumption perspec tive. Research has shown that F.D. Display-based packa ge cases are statistically significant in package design aff inity and differentiation. It is judged as a positive result that the F.D display-based package provides a unique ex perience to users. Recently, research on disposable displa y is underway to commercialize flexible display technolog ies. In the digital age, flexible display technology is the method to interact with consumers and create various br and values. In the future, flexible display-based packages will work as a strategic and effective design method.

식품용 유연포장 디자인의 변천과 전망에 관한 비교 분석

노경수,유왕진 한국포장학회 2008 한국포장학회지 Vol.14 No.1

New concepts and solutions for the Flexible Food Packaging Design have been demanded to meet the various customer's needs and to compete with other worldwide products. Future-oriented designs beyond the basic functions of preserving and protecting contents can only meet the demands on product's reliability and consumer's satisfaction, specially considering environmental issues. This study is to describe the spiritual values of Korean Flexible Food Packaging Design on the basis of comprehensive understanding and to identify the process of changes and developments. The thesis also forecasts the future of Flexible Food Packaging. Little progress in the Flexible Food Packaging has been made because of the slow response, only to meet the increasing demand without any statistical or theoretical study. On the contrary, Korean Flexible Food Packaging Design has been developed by imitating foreigners' and made mistake of not creating original design reflecting a native traditional culture. This study researches the roles of food-classified flexible packaging to predict the near future trend of packaging industry classifying those into functional, visual, environmental and industrial aspects.

Design and analysis of embedded flexible packages for wearable device wireless power transfer scheme

정승택,김수빈,박신영,김정호 한국과학기술원 반도체설계교육센터 2018 IDEC Journal of Integrated Circuits and Systems Vol.4 No.4

In this paper, we introduce a wireless power transfer (WPT) scheme using flexible coils and electronic circuits for wearable devices and future flexible devices. Recently, a flexible wearable market is rapidly growing and much effort is made to transform rigid devices into flexible devices. The reason is to provide the comfortable user environment. To realize the flexible devices, electronic circuits must be flexible. Therefore, we designed the voltage-controlled oscillator to analyze the oscillation characteristics with the bending radius. In this paper, we will discuss about a WPT scheme to deliver power to the VCO and designing process of the VCO by considering the effect of thin silicon substrate. To design the VCO, we used SK-Hynix 350 nm CMOS process.

Leakage assessment of flexible pouches using dye penetration test with correlation to modeled bacterial aerosol challenge test

Nastaran Moghimi,박수일 한국식품과학회 2017 Food Science and Biotechnology Vol.26 No.4

Package integrity is a primary measure of a package’s ability to keep the contained product inside and to keep potential contaminants out. In this study, injecting and vacuum dye penetration methods were applied for the assessment of the package integrity of retortable flexible pouches having various sizes of micro-channels. The purpose of this study is to evaluate the usefulness of dye penetration as a physical test that can be incorporated into a stability protocol and compare the results of the dye penetration test with those from the bacterial aerosol challenge test. The study found a direct correlation between the results of the vacuum dye penetration test and those of the microbial test. The critical leak size that can ensure the flexible package integrity was 15 lm. To detect defective pouches, the dye vacuum testing had a sensitivity similar to that of bioaerosol challenge test.

유연포장 필름의 종류 및 두께에 따른 화랑곡나방 침투율 연구

이수현(Soo Hyun Lee),권상조(Sang-Jo Kwon),이상은(Sang Eun Lee),김정헌(Jeong-Heon Kim),이정수(Jung-Soo Lee),나자현(Ja Hyun Na),한재준(Jaejoon Han) 한국식품과학회 2014 한국식품과학회지 Vol.46 No.6

이 연구에서는 식품포장분야에 사용되는 유연포장재들의 두께에 따른 방충효과를 규명하여 각각의 포장재에서 일정 수준의 방충효과를 나타내기 위한 필름의 최적의 조건을 연구하고자 하였다. 식품용 유연포장재들 중에서도 가장 널리 이용되고 있는 PE, PP, PS, AF, PET를 채택하여 실험을 진행한 결과, 각 포장재들의 두께에 따른 화랑곡나방 유충에 의한 침투율은 전반적으로 필름의 종류에 관계없이 두께가 얇을수록 포장재 내부로 빠르게 침투하는 경향을 보였다. 특히 PP와 PS의 경우 다른 필름들과는 다르게 각각 20 μm와 30 μm에서 72시간 이내에 100% 침투되는 결과값을 보여 방충포장소재로서의 상대적인 취약함을 보였다. 결과적으로 필름의 종류에 상관없이 두께가 증가할 수록 화랑곡나방 유충의 침투율이 낮아진다는 것을 보여 주었다. 따라서 식품 내 해충과 같은 동물성 이물의 혼입을 방지하기 위해서는 포장 소재의 종류에 따라 특정 두께 이상을 확보해야 한다고 판단된다. This study investigated the effect of perforation by the Indian meal moth (Plodia interpunctella) larvae on various flexible food-packaging films, in relation to their thickness and type. Among the various flexible packaging films, polyethylene (PE), aluminum foil (AF), polypropylene (PP), polystyrene (PS), and polyethylene terephthalate (PET) were selected for this study due to their wide usage in food packaging. Based on their thickness, film penetration by P. interpunctella larvae was measured as in following order: PP, 20 μm; AF, 9 μm; PET, 12 μm; PP, 30 μm; PS, 30 μm; PE, 40 μm; PE, 35 μm; PS, 60 μm; and PET, 16 μm. P. interpunctella larvae rapidly penetrated through the packaging films regardless of their thickness and type. In particular, it was observed that PP of 20 μm and PS of 30 μm were completely penetrated by P. interpunctella larvae within 72 h, rendering thin PP and PS films less valuable as anti-insect packaging films. Our results show that the perforations by P. interpunctella larvae were observed in the thin films. These results imply that each packaging film has a marginal thickness against the perforations by P. interpunctella larvae.

식품연포장용 라미네이트 수성 감압점착제의 친환경적 적용에 대한 연구

이진경 ( Jin-kyoung Lee ),심명식 ( Myoung-sik Shim ),진인주 ( In-joo Chin ) 한국접착및계면학회 2016 접착 및 계면 Vol.17 No.2

본 연구는 식품연포장 적층 라미네이트에 주로 사용되는 유성접착제를 대체하기 위해 아크릴 수성화방법을 활용하여 친환경적인 수성 점착제를 설계하였다. 방법으로는 음이온/비이온 그리고 인산에스테르 계면활성제들의 조합과 분자량조절제(chain transfer agent, CTA)의 양을 달리하고,기능성단량체(functional monomer)의 종류를 달리하였다. 합성된 점착제의 가교 정도와 분자량의 영향을 각각 실험군 8종으로 점착제를 설계 합성하고 조사하였다. 그리고 별도로 분자량이 서로 다른 styrene/ alpha-methyl styrene/acrylic acid (SAA) semipolymer 분산제(Mw = 13,000과 Mw = 8,600)를 기존의 계면활성제를 대신하여 사용해 감압점착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)의 물성을 조사하였다. 합성된 10종의 감압점착제가 유연포장용 기본 물성 규격에 적합한지를 DSC, 입자크기, adhesion, 분자량의 물성 분석으로 평가하였다. 실험 결과 계면활성제는 음이온/비이온 조합으로, CTA는 0.2%로 기능성 단량체는 HEA, GMA를 사용한 점착제 2개의 실험군에서 유연포장에 적용 가능한 분자량과 유연성, 낮은 접착력, 작은 입자의 물성을 확인하였다. In this study, we designed an environment friendly, water-based adhesive using the acrylic emulsion method as a replacement for solvent-based adhesives, which are most commonly used in layered laminates for flexible food packaging. We designed adhesives with different combinations of anionic, non-ionic, and phosphoric ester surfactants, and with different concentrations of chain transfer agent (CTA). We also examined the effect of the degree of cross-linking by synthesizing and comparing 8 test group adhesives with different types of functional monomers. Additionally, we synthesized 2 other test group pressure-sensitive adhesives (PSA) using styrene/alpha-methyl styrene/acrylic acid (SAA) semipolymer dispersing agents (with molecular weights of 13,000 g/mol and 8,600 g/mol, respectively) to replace the conventional surfactants. We evaluated whether the 10 test group pressure-sensitive adhesives met the basic physical property criteria required for flexible food packaging by carrying out a physical analysis of their glass transition temperature (Tg), particle size, adhesion, and molecular weight. In our test, 2 test group adhesives manufactured with the combination of anionic and non-ionic surfactants, CTA concentration of 0.2%, and functional monomers of hydroxyethyl acrylate (HEA) and glycidyl methacrylate (GMA) demonstrated molecular weight and flexibility suitable for flexible packaging, with low adhesiveness and small particle size.

A 3-prismatic-revolute-spherical compliant parallel platform for optoelectronic packaging

Hongwei Xu,Haibo Zhou,Shuaixia Tan,Zhiping Kong,Ji-An Duan 대한기계학회 2022 JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY Vol.36 No.6

To align the optical channels of optoelectronic appliances, a 3-prismaticrevolute-spherical (3-PRS) compliant parallel platform (CPP) is proposed in this work. The platform has special large stroke compliant joints. Attention is paid to the establishment of the inverse kinematics model and the analysis of the parasitic motion (PM) of the platform. A prototype of the platform is also presented, and its accuracy is experimentally evaluated. Besides, the platform is employed as a 3 degree-of-freedom (DOF) platform for optoelectronic packaging. Furthermore, the closed-loop control strategy requires merely one optical power meter to avoid the use of complex multiple DOF detection devices. In this respect, the influence of the precision of inverse kinematics solution on the optoelectronic packaging is reduced. Moreover, a compensation rule is employed to minimize the effect of PM on the motion accuracy of the platform. The results show that the proposed 3-PRS CPP is highly efficient for optoelectronic packaging.

플렉시블 패키지의 기능과 동향에 대한 연구

김미자 한국브랜드디자인학회 2010 브랜드디자인학연구 Vol.8 No.2

최근 포장 분야 가운데 가장 빠르게 성장하는 분야의 하나로 플렉시블 패키지에 대한 인식이 커지고 있다. 미국 내 포장산업 분야의 경우, 플렉시블 패키지는 약 절반가량을 차지하는 수요를 차지하고 있다. 우리나라의 경우도 경제성과 다양한 기능성을 제공하는 플렉시블 패키지는 활용 범위가 확대되고 있다. 플렉시블 패키지의 개발이 이처럼 활발해지는 경향은 경쟁 재료와의 비용에 있어서 우위를 가지면서도 강도, 실링, 배리어 및 기타 포장 특성이 우수하고 높은 그래픽 적용성 등에 있어서 많은 장점이 강조되고 있다. 본 연구에서는 플렉시블 패키지의 개념과 국내외 현황을 고찰하고, 플렉시블 패키지의 기능을 분석하며, 앞으로의 동향과 과제를 도출하는데 목적이 있다. 연구 결과, 최근의 우수 사례와 선행연구들을 통해 본 플렉시블 패키지의 기능은 첫째, 사용의 편의와 소비자 측면에서의 구조적 기능, 둘째, 인쇄 및 시각적 측면의 그래픽 기능, 셋째, 혁신적 포장재 적용에 의한 재료적 기능, 넷째, 자원의 절감과 재료의 최소화, CO2 감소 및 에너지 절감 측면에서 미래에 더욱 중요성이 강조될 환경친화적 기능을 고찰하였다. 포장 분야 가운데 가장 빠르게 성장하는 분야의 하나로서 그 비중이 증가하고 있는 플랙시블 패키지에 대하여 새로운 재질의 적용, 마케팅 수단으로서의 패키지 기능, 소비자 요구에 따른 기능과 특성을 이해하고 앞으로의 과제를 고찰하는 것은 패키지디자인 분야의 연구에서 중요한 의미를 갖는다. Recently new solutions are available for packaging products which require the protection of a moisture vapor barrier during storage or transit with remarkably developed packaging industry. The U.S. flexible packaging industry continues to produce outstanding packaging solutions for multiple products and uses. The flexible packaging industry in Korea also shows steady and positive growth. A vast quantity of flexible material is used by the packaging industry for the reason of bringing products safely to the customers. The object of this research is to study and analyze the functions and trends to discuss the ways and means of flexible packaging for the future. The flexible materials' utility value which providing moisture and oxygen barrier durability and improved economics over traditional materials. For the all reasons, this study is focused on how the flexible package design effects on the customer's needs to the goods and intended to prescribe the possibilities of effective ways in the flexible package design. Applying the techniques in flexible materials converters and manufacturers are able to create foil-free, aesthetically appealing, cost-effective, finished packages that have overall enhanced barrier durability. People can achieve significant advantages over flexible package, improved barrier durability and valuable aesthetics that are integral to brand appeal make it a very attractive alternative.

굽힘응력을 받는 유연전자소자에서 중립축 위치의 제어

서승호,이재학,송준엽,이원준,Seo, Seung-Ho,Lee, Jae-Hak,Song, Jun-Yeob,Lee, Won-Jun 한국마이크로전자및패키징학회 2016 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.23 No.2

유연전자소자가 외부힘에 의해 변형될 경우 반도체 다이가 기계적 응력 때문에 변형되거나 파괴되고 이러한 변형이나 파괴는 channel의 전자이동도를 변화시키거나 배선의 저항을 증가시켜 집적회로의 동작 오류를 발생시킨다. 따라서 반도체 집적회로는 굽힘 변형이 발생해도 기계적 응력이 발생하지 않는 중립축에 위치하는 것이 바람직하다. 본 연구에서는 굽힘변형을 하는 flip-chip 접합공정이 적용된 face-down flexible packaging system에서 중립축의 위치와 파괴 모드를 조사하였고 반도체 집적회로와 집중응력이 발생한 곳의 응력을 감소시킬 수 있는 방법을 제시하였다. 이를 위해, 설계인자로 유연기판의 두께 및 소재, 반도체 다이의 두께를 고려하였고 설계인자가 중립축의 위치에 미치는 영향을 조사한 결과 유연기판의 두께가 중립축의 위치를 조절하는데 유용한 설계인자임을 알 수 있었다. 3차원 모델을 이용한 유한요소해석 결과 반도체 다이와 유연기판 사이의 Cu bump 접합부에서 항복응력보다 높은 응력이 인가될 수 있음을 확인하였다. 마지막으로 flexible face-down packaging system에서 반도체 다이와 Cu bump 의 응력을 감소시킬 수 있는 설계 방법을 제안하였다. A flexible electronic device deformed by external force causes the failure of a semiconductor die. Even without failure, the repeated elastic deformation changes carrier mobility in the channel and increases resistivity in the interconnection, which causes malfunction of the integrated circuits. Therefore it is desirable that a semiconductor die be placed on a neutral line where the mechanical stress is zero. In the present study, we investigated the effects of design factors on the position of neutral line by finite element analysis (FEA), and expected the possible failure behavior in a flexible face-down packaging system assuming flip-chip bonding of a silicon die. The thickness and material of the flexible substrate and the thickness of a silicon die were considered as design factors. The thickness of a flexible substrate was the most important factor for controlling the position of the neutral line. A three-dimensional FEA result showed that the von Mises stress higher than yield stress would be applied to copper bumps between a silicon die and a flexible substrate. Finally, we suggested a designing strategy for reducing the stress of a silicon die and copper bumps of a flexible face-down packaging system.

나노기술의 유연포장 적용에 관한 연구

노경수,문종범,유왕진,이동명 한국경영공학회 2009 한국경영공학회지 Vol.14 No.1

The nano technology is recently being watched in the various fields of application. In addition, the academic research on the nanotechnology has been increasing for last years. Moreover, nanotechnology’s aspiration for flexible package industry is getting bigger. In this study, we try to light up nanotechnology again by focusing on its various functions and evaluation standards in the field of flexible packing. Actually, performance index and milestone for production stability are unreasonably insufficient as well as the categorization of functional materials. And for that reason, the development of functional packaging material combined with nanotechnology goes through hardships. This study tries to attract more attention to the nanotechnology standard regarding flexible packaging material and establishment of relative law. We hope this study could be a good data upon applying nanotechnology in packaging industry.