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Self-Assembled monolayers as Coupling Agents in Microelectronics
허탁,( R. J. Jaccodine ) 한국공업화학회 1990 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.1990 No.0
최근 microelectronics 분야에서 Integrated Circuit (IC) 을 보호하기 위해서는 packaging의 역할이 매우 중요하므로 이에 대한 연구가 활발해지고 있다. 특히 수분이나 높은 온도로 인한 failure로 부터 IC를 보호하기 위해서는 packaging 재료와 substrate 사이에 강한 접착력이 요구된다. 이 접착력을 증가시키기 위해서 다양한 Coupling Agents 들이 Interface에 사용되고 있다. 본 연구에서는 Self-Assembled monolayer 를 polyimide coating과 substrate 사이에 도입시켜 Interface의 접착력에 미치는 영향을 조사하였다. 더불어 이 monolayer 가 높은 습도와 온도하에서 IC의 전기적인 성질에 미치는 영향을 Triple Track Tester(T<sup>3</sup>) 를 사용하여 조사하였고 그 결과를 접착력과 관련시켜 분석하였다.