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고주파 이동통신기기용 칩형 세라믹 안테나를 위한 유전체재료의 제조 및 특성 평가
이회관(Lee H.K.),이용수(Lee Y.S.),황성건(Hwang S.J.),강원호(Kang W.H.) 한국산학기술학회 2004 한국산학기술학회 학술대회 Vol.- No.-
본 연구에서는 고주파 이동통신 기기용 칩형 세라믹 안테나의 사용을 위한 저유전율 및 저온동시소성이 가능한 CaO-B203-SiO₂계 유리를 제조하고자 하였다. 제조된 CaO-B203-SiO₂계 유리는 열분석을 통하여 낮은 연화온도를 갖는 안정한 유리조성을 선정하였다. 유리분말을 이용하여 성형된 샘플은 소결온도에 따른 특성을 조사하였다. 소결온도변화에 따라 유전율(εr)은 4-4.5값을 나타냈으며, 유전손실(tanδ)은 <0.1% 보였으나, 품질계수(Qxf)는 큰 변화폭올 보였다.