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멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
정다훈,임다은,이소정,고용호,김준기,Jung, Da-Hoon,Lim, Da-Eun,Lee, So-Jeong,Ko, Yong-Ho,Kim, Jun-Ki 한국마이크로전자및패키징학회 2017 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.24 No.2
실리콘 칩을 적층하는 3D 멀티 플립칩 패키지의 경우 방열문제가 대두됨에 따라 접착 접합부의 열전도도 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)에 있어서 알루미나 필러의 첨가가 NCP의 물성 및 열전도도에 미치는 영향을 조사하였다. 알루미나 필러는 미세피치 플립칩 접속을 위해 평균입도 400 nm의 미세분말을 사용하였다. 알루미나 필러 함량이 0~60 wt%까지 증가함에 따라 60 wt% 첨가 시 0.654 W/mK에 도달하였다. 이는 동일 첨가량 실리카의 0.501 W/mK보다는 높은 열전도도이지만, 동일 함량의 조대한 알루미나 분말을 첨가한 경우에 비해서는 낮은 열전도도로, 미세 플립칩 본딩을 위해 입도가 미세한 분말을 첨가하는 것은 열전도도에 있어서는 불리한 효과로 작용함을 알 수 있었다. NCP의 점도는 40 wt% 이상에서 급격히 증가하는 현상을 나타내었는데, 이는 미세 입도에 따른 필러 간 상호작용의 증가에 기인하는 것으로, 미세피치 플립칩 본딩을 위해 열전도도가 우수한 미세 알루미나 분말을 사용하기 위해서는 낮은 점도를 유지하면서 필러 첨가량을 증가시킬 수 있는 분산방안이 필요한 것으로 판단되었다. As the heat dissipation problem is increased in 3D multi flip chip packages, an improvement of thermal conductivity in bonding interfaces is required. In this study, the effect of alumina filler addition was investigated in non-conductive paste(NCP). The fine alumina filler having average particles size of 400 nm for the fine pitch interconnection was used. As the alumina filler content was increased from 0 to 60 wt%, the thermal conductivity of the cured product was increased up to 0.654 W/mK at 60 wt%. It was higher value than 0.501 W/mK which was reported for the same amount of silica. It was also found out that the addition of fine sized alumina filler resulted in the smaller decrease in thermal conductivity than the larger sized particles. The viscosity of NCP with alumina addition was increased sharply at the level of 40 wt%. It was due to the increase of the interaction between the filler particles according to the finer particle size. In order to achieve the appropriate viscosity and excellent thermal conductivity with fine alumina fillers, the highly efficient dispersion process was considered to be important.
배달 앱 서비스의 지각된 가치가 만족도 및 지속적 이용의도에 미치는 영향
정다훈(Da-Hoon Jung),배인호(In-Ho Bae) 한국외식경영학회 2023 외식경영연구 Vol.26 No.6
본 연구는 배달 앱 서비스의 지각된 가치가 만족도에 미치는 영향과 배달 앱 만족도가 지속적 이용의도에 미치는 영향을 살펴보았다. 또한 배달 앱 만족도와 지속적 이용의도 간에 지각된 통제감의 매개역할을 조사하였다. 본 연구는 서울, 수원, 대전, 광주 지역의 역 근처를 중심으로 2023년 5월8일부터 2023년 5월20일 까지 외식 배달 앱을 경험한 적 있는 성인 남녀를 대상으로 편의표본추출법에 의해 설문조사를 실시하였으며, 243부의 유효자료를 실증분석에 사용하였다. 본 연구의 분석결과는 다음과 같다. 첫째, 배달 앱 서비스의 지각된 가치 중 감정적 가치, 음식에 대한 기능적 가치, 상황적 가치가 만족도에 유의한 영향을 미치는 것으로 나타났다. 둘째, 배달 앱에 대한 만족도는 지속적 이용의도에 유의한 영향을 미치는 것으로 나타났다. 셋째, 지각된 통제감은 만족도와 지속적 이용의도 간에 매개역할을 하는 것으로 나타났다. 본 연구결과를 통해 배달 앱 서비스를 제공하는 기업들에게 소비자들이 만족할 수 있는 지각된 가치를 통한 마케팅 전략 수립에 기초자료를 제공하고자 하였다. This study examined the impact of the perceived value of delivery app services on satisfaction and the effect of satisfaction on delivery apps on continuous use intention. In addition, we investigated the mediating role of perceived control between delivery app satisfaction and continuous use intention. This study conducted a survey on adult men and women who had experienced eating out delivery apps from May 8, 2023 to May 20, 2023, focusing on Seoul, Suwon, Daejeon, and Gwangju. We used 243 copies of valid data for empirical analysis. The analysis results of this study are as follows. First, among the perceived values of delivery app services, emotional value, functional value for food, and situational value had a significant effect on satisfaction. Second, satisfaction of delivery apps had a significant effect on continuous use intention. Third, perceived control had play a mediating role between satisfaction and continue use intention. Through the results of this study, we tried to provide basic data for establishing marketing strategies through perceived value that consumers can satisfy to companies that provide delivery app services.
칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
임다은(Da-Eun Lim),정다훈(Da-Hoon Jung),이소정(So-Jung Lee),이태영(Tae-Young Lee),유세훈(Se-Hoon Yoo),박영배(Young-Bae Park),김준기(Jun-Ki Kim) 대한용접·접합학회 2018 대한용접·접합학회지 Vol.36 No.4
Non-conductive paste (NCP) formulation for chip-on-board (CoB) flip chip packages should contain a large amount of inorganic filler to achieve the low CTE (coefficient of thermal expansion) of cured joint and resultantly the reliability of overall packages. As the interconnection pitch decreases, the filler particle size should also be decreased because the particles trapped between bump and pad at the joint may deteriorate the joint reliability. In this study, effects of submicron-sized silica filler additions on the uncured and cured properties of NCP formulation and the void formation behavior at the flip chip joint were investigated. Two kinds of spherical fused silica fillers having particle size of 1 ㎛ and 100 nm were used. The abrupt increase point of viscosity of NCP formulation was shorten in the finer silica addition due to the increased probability of agglomeration and collision of particles. It resulted in the maximum filler content of 60 wt% and 30 wt% for 1 um and 100 nm silica, respectively. The addition of 100 nm silica showed lower effect on the CTE reduction and increased void formation at the flip chip joint compared to 1 ㎛ silica. It was considered that the defects at the interface between epoxy resin and silica filler originated from the surface contaminants, such as moisture and adsorbed gases, of silica particles was mainly responsible for the bad effects of the finer silica particles on CTE reduction and void formation behaviors.