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- 저자 : 이찬용(C.Y. Lee) (검색결과 7 건)
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Si₃N₄상에 PECVD법으로 형성한 텅스텐 박막의 특성
이찬용(C. Y. Lee),배성찬(S. C. Bae),최시영(S. Y. Choi) 한국진공학회(ASCT) 1998 Applied Science and Convergence Technology Vol.7 No.2
Si₃N₄상에 PECVD법으로 W 박막을 증착하였다. 기판온도와 소스가스의 유량비가 텅스텐 박막에 미치는 영향을 조사하였다. 150℃~250℃의 온도 범위 내에서 텅스텐 박막의 증착은 표면반응에 의하여 제한되었으며, 기판온도와 SiH₄/WF_6 유량비 변화에 따라 150~530 Å/min의 증착률과 0.85~14.35×10^9 dynes/㎠ 의 스트레스 값을 나타내었다. SiH₄/WF_6 유량비 변화는 W 박막의 증착률과 스트레스에 영향을 주었고, 특히 과도한 SiH₄가스는 W 박막의 구조, 화학적 결합, 스트레스등을 급격히 변화시켰다. TiN, Ti, Mo, NiCr, Al 등 여러 가지 부착층 상에 텅스텐 박막을 증착시킨 결과, Al이 가장 좋은 부착특성을 보였다. The W thin films were deposited on Si₃N₄ by a PECVD technique. The effects of substrate temperature and gas flow ratio on the properties of the W films were investigated. The deposition of W films were limited by surface reaction at the temperature range of 150~250℃, W films had the deposition rate of 150~530 Å/min and stress of 0.85~14.35×10^9 dynes/㎠ at various substrate temperatures and SiH₄/WF_6 flow ratios. SiH₄/WF_6 flow ratio affected the deposition rate and stress of the W films, expecially, excessive flow of SiH₄ abruptly changed the structure, chemical bonding, and stress of the W films. Among the deposited W films on TiN, Ti, Mo, NiCr, and Al adhesion layer, the one on the Al had the best adhesion property.
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김홍숙,이찬용,박남훈,Kim, H.S.,Lee, C.Y.,Park, N.H. 한국전자통신연구원 2010 전자통신동향분석 Vol.25 No.6
기존 2G/3G 무선 네트워크에서 많은 네트워크 요소들과 관련된 파라미터들이 수동으로 설정되었다. 네트워크 구성 요소들과 이와 관련된 파라미터들의 설계, 설정, 통합 및 관리 기능은 효율적이고 신뢰성 있는 네트워크 운용을 위하여 매우 중요하다. 그러나, 이들 네트워크 파라미터 조정에는 전문적인 엔지니어의 수작업이 필요하다. 이러한 수작업 과정은 시간이 많이 걸리고 잠재적으로 수작업에 따른 오류 발생 가능성이 있다. 이동 통신 시스템에서 펨토셀 및 차세대 4G 도입이 가시화됨에 따라, 기지국의 설치 및 운용 과정에서 Self-Configuration, Self-Optimization 및 Self-Healing과 같은 자동화 기능을 포함하는 SON 기술에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 고에서는 LTE에서의 SON 기술 관련 주요 기술적 내용을 정리하고, 표준화 동향 및 업체 기술 동향에 대하여 살펴보고자 한다.
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김창기,이찬용,신연승,Kim, C.K.,Lee, C.Y.,Shin, Y.S. 한국전자통신연구원 2003 전자통신동향분석 Vol.18 No.5
본 논문은 SDR Forum에서 SDR용 모바일 플랫폼 구성을 위한 소프트웨어의 표준으로 인정된 차세대 개방형 소프트웨어 프레임워크인 SCA의 구조에 대해 기술한다. SCA 소프트웨어 프레임워크는 궁극적으로 단일 모바일 플랫폼 환경에서 하드웨어의 변경 없이 무선으로 다운로드한 소프트웨어의 동작으로 다양한 무선 접속환경을 구성할 수 있도록 하는 내장형 시스템 소프트웨어들의 표준을 추구한다. SCA는 분산 객체 모델의 표준인 CORBA Middleware와 더불어 다중 무선접속 응용프로그램을 구성하기 위하여 컴포넌트 구성물의 수행을 뒷받침하는 개방형 소프트웨어 구조로서 크게 RTOS, CORBA Middleware, CF, Portable Software Resource로 이루어진다. 본 고에서는 SCA 소프트웨어 프레임워크의 기본 구조와 기능들을 최신 표준 동향을 기반으로 분석하고, 개발 사례에 대해서도 간단히 소개한다.
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유병한,이찬용,최성구,김응배,나지현,Ryu, B.H.,Lee, C.Y.,Cho, S.G.,Kim, E.B.,Na, J.H. 한국전자통신연구원 2015 전자통신동향분석 Vol.30 No.1
스마트폰 도입 이래 음성서비스뿐만 아니라 인터넷서비스의 활발한 이용으로 인해 데이터 사용량이 급증하고 있다. 5G 무선통신시스템은 폭발적으로 증가하는 무선 트래픽 사용량을 효율적으로 처리하고 사용자의 다양한 서비스 및 단말 요구를 수용하기 위해 매크로셀과 소형셀이 공존하는 HetNet 형태로 진화하고 있으며 소형셀들을 밀집되게 구축하는 방안이 고려되고 있다. 본고에서는 이동통신망에서 운용상에 나타날 수 있는 결함, 이상, 고장 등을 실시간으로 파악하여 운용자에게 알려줌으로써 장애에 대해 대처할 수 있는 OAM(Operation, Administration, Maintenance) 기능을 살펴본다. 특히, 3GPP(3rd Generation Partnership Project)에서의 OAM의 표준화 기술동향, 소형셀에 적용하기 위해 실제 구현 시의 OAM Agent 설계 개념, 그리고 OAM 절차에 대하여 소개한다.
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최성구,유병한,이찬용,김응배,나지현,Choi, S.G.,Ryu, B.H.,Lee, C.Y.,Kim, E.B.,Na, J.H. 한국전자통신연구원 2015 전자통신동향분석 Vol.30 No.4
모바일 트래픽 증대는 향후 급격히 증가할 것으로 예측되며 LTE에서 AII-IP기반의 고속 대용량 데이터처리는 망의 부하증가를 의미한다. 비디오 컨퍼런싱, 온라인 음악, 게임, 영화 스트리밍, 네트워크 브라우징, 블로깅 등 현재 온라인 상에서 급격하게 사용되고 있는 새로운 애플리케이션들은 높은 대역폭(Bandwidth)과 고속용량이 필요하고 망 운용자들은 대역폭과 네트워크 용량 한계점을 줄이기 위한 해결책에 관심을 갖게 되었다. 이를 위해 3GPP에서는 데이터 오프로딩(Data Offloading) 기술을 정의하였으며 이는 펨토셀과 non-3GPF액서스 망 등과 정합하는 기술을 제공하였다. 본고에서는 망의 부하를 줄이기 위한 이들 오프로딩 기술에 대한 요구사항, 구조 및 구현 시 고려해야 하는 주요 이슈들에 대해서 살펴본다.
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박용직,김경숙,김형섭,김대익,김성경,좌혜경,신무용,오상철,오현주,이찬용,조은선,나지현,Bahg, Y.J.,Kim, K.S.,Kim, H.S.,Kim, D.I.,Kim, S.K.,Jwa, H.K.,Shin, M.Y.,Oh, S.C.,Oh, H.J.,Lee, C.Y.,Cho, E.S.,Na, J.H. 한국전자통신연구원 2015 전자통신동향분석 Vol.30 No.1
최근 기술발전으로 컴퓨터 수준의 스마트 디바이스를 이용한 무선 인터넷 서비스 이용이 확대되고 있어 이에 따른 트래픽 증가를 효율적으로 수용하기 위한 새로운 이동통신시스템과 네트워크 구조 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이러한 과정에 유선 IT 분야에서 선행적으로 진행된 SDN(Software Defined Network) 및 cloud & virtualization 기술들을 이동통신의 액세스 또는 서비스 플랫폼 환경에 적용하는 선도적인 연구개발이 진행되고 있어 SDN 및 cloud & virtualization 분야에 대한 최근 동향을 파악하고 이러한 기술들이 이동통신분야에 적용되는 다양한 사례들을 분석하여 새로운 형태의 네트워크 및 시스템 구조와 방식에 대한 연구개발 방향을 제시한다.
DBpia
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