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이로운(Ro-woon Lee),권헌영(Hun-yeong Kwon) 한국정보보호학회 2021 정보보호학회논문지 Vol.31 No.5
정보 자산에 대한 사이버 위협이 증가하면서 위협과 관련된 정보들을 빠르게 공유하는 것이 무엇보다 중요해졌다. 본 연구에서는 국내외 사이버 위협 정보의 공유 현황을 살펴보고 시장에서 공유되고 있는 위협 지표별 우선순위를 도출하여 위협 지표의 중요도를 평가하였다. 분석은 AHP 기법을 활용하였으며, 공격자 및 감염자 지표, 역할 지표, 악성 파일 지표, 기법 및 전파 지표의 네 가지 평가기준과 해당 기준별 세부항목에 대한 쌍대비교를 통해 이루어졌다. 분석 결과 상위 평가 기준 사이에서는 악성 파일 지표가 가장 중요한 것으로 확인되었으며, 각 기준별 세부 항목간 비교에 있어서는 공격자 및 감염자 지표의 경우 감염자 IP가, 역할 지표의 경우 C&C 정보가, 악성 파일 지표의 경우 악성코드 지표가, 기법 및 전파 지표의 경우 스미싱 관련 지표가 보다 중요한 요소로 확인되었다. 이와 같은 결과는 위협 정보에 대한 소비자의 선호도와 정보 제공자의 기여도를 판단하는 자료로서 정보 공유 활성화에 도움이 될 수 있을 것이다. With the growing cyber threat to information assets, it has become important to share threat information quickly. This paper examines the sharing of cyber threat information and presents a method to determine the importance of threat indicators in the information sharing market by calculating weights. The analysis was conducted using AHP techniques, with a pairwise comparison of the four factors(attacker & infected system indicators, role indicators, malicious file indicators, technique & spread indicators) and the details of each factor. Analysis shows that malicious file indicators are the most important among the higher evaluation factors and infected system IP, C&C and Smishing are the most important factors in comparison between detailed items. These findings could be used to measure the preference of consumers and the contribution of information provider for facilitating information sharing.
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열처리로 승온 상태 모니터링을 통한 분위기 온도 최적화 방안
이정훈(Jeong-Hoon Lee),이로운(Ro-Woon Lee),홍승택(Seung-Taek Hong) 한국산학기술학회 2021 한국산학기술학회논문지 Vol.22 No.8
열처리 공정은 긴 공정시간, 전문 인력 부족, 근로자 위험지대 감시 등 현장의 요구가 다양하며 특히 승온 과정시 목표 온도 값과 내부 분위기 온도 차로 인해 내부 열처리 시편 상태에 대한 불확실한 요소가 있음으로 본 논문에서는 중점 연구방법으로 내부 열원 값의 변화율에 대한 모니터링을 기반으로 목표 온도 값을 예상해서 출력과 온도를 자동으로 제어하는 최적화 제어 방안 적용 전 후를 비교하는 실험적 방법으로 열처리 공정을 비교 조사하여 적용 전 알루미늄 7056 시편의 열처리 소준(표준화) 공정에서 120℃를 목표로 30분간 진행하고 이를 센서를 통해 수집된 데이터 조사방법을 통해 목표온도보다 12.6℃ 낮은 107.4℃로 효율이 저하(89.5%)되는 문제점을 발견하고 이후 소프트웨어적 알고리즘을 통해 내부 온도의 회귀적 변화를 예측해 가열과 감온을 자동적으로 조정하는 열처리로 분위기 온도 최적화 방안을 적용함에 있어 실시간 내부 온도 데이터를 센서컨트롤러의 프로토콜에 따라 미들웨어에서 송수신하여 해석하고 이를 원격의 서버에 저장함과 동시에 회귀적으로 목표온도를 예측하여 실시간으로 온도 제어를 진행함으로써 최종적으로 내부분위기 온도를 동 시간에 목표온도인 120℃에 수렴토록 개선해 100%의 목표 효율에 근접되는 실험 결과를 확인하였고 이 결과를 통한 최적화 방안을 적용해 향후 열처리 내부 온도 제어 분야에 다양하게 활용 될 수 있을 것으로 기대한다. In the heat treatment process, the problems in the field are diverse, such as long processing times, a lack of professional manpower, and monitoring hazardous areas to protect workers. In particular, during temperature increases, there are uncertain factors about the internal state of the heat treatment specimen due to the difference between the target temperature and the specimen"s internal ambient temperature. As a research method, a test for heating 7056 aluminum to 120 degrees for 30 minutes was conducted for a standardization process based on monitoring the change rate of the internal heat source value. To improve this process, we applied a heat-treatment furnace ambient-temperature optimization method that automatically adjusts heating and temperature reduction by predicting the regressive changes in the internal temperature. The improved internal ambient temperature converged to the target temperature of 120℃ at the same time, achieving 100% target efficiency. Based on the results, we expect that this optimization method can be applied in various fields for heat-treatment internal-temperature control in the future.
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잉크젯 인쇄 기술을 이용한 인쇄회로기판용 나노구리배선 개발
서상훈(Shanghoon Seo),이로운(Ro-Woon Lee),윤관수(Kwansoo Yun),정재우(Jaewoo Joung),이희조(Hee-Jo Lee),육종관(Jong-Gwan Yook) 대한기계학회 2008 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2008 No.11
Study that form micro pattern by direct ink jet printing method is getting attention recently. Direct ink jet printing spout fine droplet including nano metal particle by force or air pressure. There is reason which ink jet printing method is profitable especially in a various micro-patterning technology. It can embody patterns directly without complex process such as mask manufacture or screen-printing for existent lithography. In this study, research of a technology that ejects fine droplet form of Pico liter and forms metal micro pattern was carried with inkjet head of piezoelectricity drive system. Droplet established pattern while ejecting consecutively and move on the surface at the fixed speed. Patterns formed in ink are mixed with organic solvent and polymer that act as binder. So added thermal hardening process after evaporate organic solvent at isothermal after printing. I executed high frequency special quality estimation of CPW transmission line to confirm electrical property of manufactured circuit board. We tried a large area printing to confirm application possibility of an ink jet technology.
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감광성 에칭 레지스트의 잉크젯 인쇄를 이용한 인쇄회로 기판 제작
박성준(Sung-Jun Park),이로운(Ro-Woon Lee),정재우(Jaewoo Joung) Korean Society for Precision Engineering 2007 한국정밀공학회지 Vol.24 No.5
A novel selective metallization process to fabricate the fine conductive line based on inkjet printing has been investigated. Recently, Inkjet printing has been widely used in flat panel display, electronic circuits, biochips and bioMEMS because direct inkjet printing is an alternative and cost-effective technology for patterning and fabricating objects directly from design without masks. The photosensitive etching resist used in this process is an organic polymer which becomes solidified when exposed to ultraviolet lights and has high viscosity at ambient temperature. A piezoelectric-driven ink jet printhead is used to dispense 20-30 pm diameter droplets onto the copper substrate to prevent subsequent etching. Repeatability of circuitry fabrication is closely related to the formation of steady droplets, adhesion between etching resist and copper substrate. Therefore, the ability to form small and stable droplets and surface topography of the copper surface and chemical attack must be taken into consideration for fine and precise patterns. In this study, factors affecting the pattern formation such as adhesion strength, etching mechanism, UV curing have been investigated. As a result, microscale copper patterns with tens of urn high have been fabricated.
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