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$\mu-BGA$에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
신규식,정석원,정재필 대한용접접합학회 2002 대한용접·접합학회지 Vol.20 No.6
Sn-Ag-Cu solder is known as most competitive in many kinds of Pb-free solders. In this study, effects of solderability with plated layers such as Cu, Cu/Sn, Cu/Ni and Cu/Ni/Au were investigated. Sn-3.5Ag-0.7Cu solder balls were reflowed in commercial reflow machine (peak temp.:$250^{\circ}C$and conveyer speed:0.6m/min). In wetting test, immersion speed was 5mm/sec., immersion time 5sec., immersion depth 4mm and temperature of solder bath was $250^{\circ}C$. Wettability of Sn-3.5Ag-0.7Cu on Cu, Cu/Sn ($5\mu\textrm{m}$), Cu/Ni ($5\mu\textrm{m}$), and Cu/Ni/Au ($5\mu\textrm{m}/500{\AA}$) layers was investigated. Cu/Ni/Au layer had the best wettability as zero cross time and equilibrium force, and the measured values were 0.93 sec and 7mN, respectively. Surface tension of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder turmed out to be 0.52N/m. The thickness of IMC is reduced in the order of Cu, Cu/Sn, Cu/Mi and Cu/Ni/Au coated layer. Shear strength of Cu/Ni, Cu/Sn and Cu was around 560gf but Cu/Ni/Au was 370gf.
R 프로그램을 이용한 한국프로야구의 승리요인과 패턴분석
신규식,이홍철 대한산업공학회 2014 대한산업공학회 춘계학술대회논문집 Vol.2014 No.5
본 연구는 한국프로야구 선수들 개개인의 역량과 성과를 알아보고, 팀 승리에 미칠 수 있는 영향정도를 분석하는데 목적이 있다. 연구의 방법은 국내외 스포츠 관련 선행연구를 바탕으로 한국프로야구의 투수, 타자의 성과지표를 도출하였고, 성과지표에는 타율, 출루율, 수비능력, 투수력, 삼진 및 볼넷비율, 경기당 소화 이닝, 피안타율등이 포함된다. 한국프로야구의 데이터를 통해 승리 기여도에 영향을 미치는 정도를 파악하고자 한다. 분석방법은 2013년 한국프로야구 통계자료를 수집하고, 성과지표 요인과 패턴을 알아보기 위해 연관성을 분석하였다. 최종적으로 한국프로야구의 승률 영향 정도를 분석하였다. 본 연구결과는 한국프로야구 선수의 효율적 관리시스템을 구축하는데 기여할 것으로 판단된다.