국내외 폐윤활유의 재활용기술 현황 및 재활용 촉진대책 조사분석

배재흠(Jae-Heum Bae),권선대(Sun-Dae Kwon) 한국청정기술학회 2006 청정기술 Vol.12 No.3

환경친화적 수계/준수계 세정 기술

배재흠(Jae Heum Bae   ),김정식(Jung Sik Kim) 한국청정기술학회 1997 청정기술 Vol.3 No.2

레이저 복합기의 재제조공정을 위한 전자부품 세정시스템의 개발

배재흠(Jae Heum Bae),장윤상(Yoonsang Chang) 한국청정기술학회 2012 청정기술 Vol.18 No.3

본 연구에서는 중고 레이저 복합기의 재제조 과정에서 복합기의 성능에 큰 영향을 미치는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 등 전자부품에 대하여 세정공정의 도입 적용 가능성을 분석하고 세정장치 및 최적의 운전조건을 설계하였다. 1단계로 물에 의한 부식의 염려가 없는 건식세정방식으로 플라즈마세정에 의한 세정성을 분석하였다. 플라즈마세정 의한 PCB세정에서는 세정이 어느 정도 이루어졌으나 플라즈마가 전도 될 수 있는 피세정물의 금속 부분 주위에서 피 세정물의 손상을 확인할 수 있었으며 레이저 복합기의 재제조용으로는 생산성 및 경제성이 부족하였다. 2단계에서는 경제성이 있는 초음파세정방식을 위하여 현재 현장에서 사용되고 있는 세정제를 포함하여 세정효율이 우수한 4종의 대체 세정제를 선정하여, 세정제의 물성을 측정하였고 세정성을 평가하였다. 준수계 세정제와 비수계 세정제보다 수계 세정제의 세정력이 우수 하였으며, 초음파 주파수가 작을수록 세정력이 우수하였다. 수계세정제 A를 사용하여 28 kHz의 초음파 세기에서 세정을 한다면 30초~1분 내에 빠른 세정이 가능할 것으로 판단되었다. 3단계에서는 선정된 세정제로 초음파 세정시스템을 구축하고, 실제 부품들을 초음파 세정하여 현장에서 사용이 적합한 최적의 세정조건을 구하였다. PCB 보드 및 대전기에 대하여 최적 세정조건을 구한 결과, 40 kHz, 50 ℃에서 1분 30초 및 2분에 세정을 끝낼 수 있었다. 수작업에 의존하거나 외부처리를 하고 있는 중소 재제조 업체들은 본 세정시스템의 도입으로 전자부품 기능의 신뢰성이 확보되며 전체적인 재제조 공정의 생산성 및 경제성 향상에 큰 효과를 볼 수 있을 것으로 기대된다. In this study, performances of two cleaning methods were analyzed and a cleaning system was designed to develop a cleaning process of electronic components to remanufacture old laser copy machine. First, plasma cleaning as a dry cleaning method was executed to test cleaning ability. In cleaning of printed circuit board (PCB) by plasma, some damages were found near the metal parts, and considering the productivity, this method was not adequate for the cleaning of electronic components. With 4 different cleaning agents, ultrasonic cleaning tests were executed to select an optimal cleaning agent, aqueous agents showed superior cleaning performance compared to semi-aqueous and non-aqueous agents. Cleaning with aqueous cleaning agent A and 28 kHz ultrasonic frequency can be completed in 30 sec to 1 min. Finally, an ultrasonic cleaning system was constructed based on the pre-test results. Optimal cleaning conditions of 40 kHz and 50 ℃ were found in the field test. The productivity and economic efficiency in remanufacturing of laser copy machine are expected to increase by adapting developed ultrasonic cleaning system.

유독성 산업 폐수 처리를 위한 적니의 이용연구

배재흠(Jae Heum Bae),김정식(Jung Sik Kim) 大韓環境工學會 1998 대한환경공학회지 Vol.20 No.4

CFC 대체기술 개발 현황 CFC 대체세정제와 대체세정기술

배재흠 ( Jae Heum Bae ) 한국공업화학회 2005 공업화학전망 Vol.8 No.2

일조·조망침해로 인한 피해액 산정에 관한 연구

배재흠(Jae-Heum Bae) 한국부동산연구원 2002 부동산연구 Vol.12 No.1

삶의 질에 대한 관심이 높아지면서 삶의 질 중 중요한 부분을 차지하는 환경에 대한 이해관계가 복잡해지고 있다. 그중 일조와 조망침해는 대표적인 분쟁원인으로 이에 대한 판례가 누적되어 왔다. 그럼에도 불구하고 손해배상액을 산정함에 있어 객관화된 방법이 확립되어 있지 않다. 본고에서 이러한 문제를 해결하고자 일조침해와 조망침해에 대한 각각의 피해액을 산정하는 방법을 제시하고자 하였다. 피해액을 산정하기 전에 우선적으로 해결해야 할 일은 피해량을 결정하는 것이다. 피해량을 결정하기 위해서는 일반적으로 인정될 수 있는 기준이 필요한데 본고에서는 관련법규와 판례를 검토하여 이를 찾고자하였다. 구체적인 피해액 산정은 우선, 일조침해의 경우 피해자 부담하는 추가비용을 근거로 피해액을 산정하고, 조망침해는 대상부동산이 속한 인근지역의 조망권가치를 구한 다음, 여기에 침해율을 고려해 피해액을 산정하는 방법을 제시하였다. 일조침해로 인하여 피해자가 추가로 부담하는 비용은 난방비, 조명비, 건조비와 이에 부대하는 기타비용으로 세분시켜 산정하였으며, 조망권가치를 구하는 방법으로는 통계학적 기법인 헤도닉 가격기법(Hedonic Price Method) 을 적용하였다. 헤도닉 가격기법은 다중회귀분석을 통한 최적의 가격결정모형을 도출하고 이를 이용해 조망권가치를 구하는 방법이다. 또한 조망침해율은 사진분석법을 이용하여 침해전·후의 차폐정도로 결정하였다.

적니에 의한 중금속 흡착연구

배재흠(Jae Heum Bae),민병훈(Byong Hun Min),조창연(Chang Youn Cho),김정식(Jung Sik Kim) 대한환경공학회 1996 대한환경공학회 학술발표논문집 Vol.1996 No.12

청정기술의 개념, 접근방법 및 적용사례

배재흠(Jae-Heum Bae) 한국청정기술학회 1996 청정기술 Vol.2 No.2

옥내급수관 세척용 화학세정제 개발 연구

이재훈(Jae Hoon Lee),정재용(Jae Yong Jung),박용배(Yong Bae Park),배재흠(Jae Heum Bae),우달식(Dal Sik Woo),신현덕(Hyun Duk Sin) 한국청정기술학회 2010 청정기술 Vol.16 No.3

본 연구에서는 유기산, 무기산, 여러 첨가제들을 이용하여 옥내급수관의 스케일 제거에 적합한 환경친화적인 세정제를 개발하고자 연구를 수행하였다. 여러 유기산 중에서 oxalic acid, citric acid, malic acid 등의 경우 산화철 제거에 비교적 좋은 효율을 보였다. 이들 유기산들을 주축으로 하여 보조제를 첨가하여 옥내급수관 스케일의 주성분인 산화철 제거 평가실험을 하였다. 여러 첨가제 중에 비이온 계면활성제가 산화철 제거력 향상에 매우 뛰어남을 확인할 수 있었다. 그리고 산화철에 대해 높은 용해력을 보인 두 종류의 배합세정제 F₁과 F₂ 를 제조하였는데 배합세정제 F₁의 경우 유기산과 첨가제로만 이루어져 있어 기존의 화학세척제에 비하여 안전하고 환경친화적이지만 비교적 산화철 용해력이 조금 떨어졌고, F₂의 경우는 F₁에 무기산을 소량 첨가함으로 산화철 용해력을 보완해 줌으로써 보다 높은 산화철 세정력을 필요로 할 때 사용하는 것이 좋을 것으로 판단된다. 따라서 옥내급수관 세정 시 스케일의 정도에 따라 배합후보 세정제를 선택하는 것이 바람직 하다고 판단된다. The objective of this study is to develop cleaning agents for the indoor water supply pipe which is environmentally friendly and suitable for removing scale by using various organic acids, inorganic acids, and some additives. Among various organic acids, oxalic acid, citric acid, and malic acid showed good cleaning efficiency of iron oxides which were main components of the indoor water supply pipe scale. Several cleaning agents were formulated by adding chemical additives into these organic acids and evaluated for removal of iron oxides. In this study, it was found that nonionic surfactants were excellent for the removal of iron oxide scale among various additives. Two types of cleaning agents(F₁, F₂) with comparatively high solvent power for iron oxides were formulated in this study. The cleaning agents F₁ made by organic acids and some additives were formulated to be safe and environmentally friendly, but seemed to have disadvantage due to their comparatively low cleaning efficiency of iron oxide than F2. But, the cleaning agents F₂ prepared by adding inorganic acid a little to F₁ showed comparatively good cleaning efficiency of iron oxide and could be recommended for removing hard scale of iron oxides in the indoor water supply pipe. Thus, it is considered that the formulated cleaning agents should be selected based on the extent of scale in the indoor water supply pipe.

계면활성제 무첨가 세정제의 배합 및 물성/세정성 평가 연구

이재령(Jae Ryoung Lee),윤희근(Hee Keun Yoon),이민재(Min Jae Lee),배재흠(Jae Heum Bae),배수정(Soo Jeong Bae),이호열(Ho Yeoul Lee),김종희(Jong Hee Kim) 한국청정기술학회 2013 청정기술 Vol.19 No.3

본 연구에서는 계면활성제에 의한 수계 세정제의 문제점을 해결하고자 친환경적이고 계면활성제가 없는 수계세정제 개발연구를 진행하였다. 이를 위하여 전자 부품 세정대상의 주 오염물인 플럭스(flux)에 대해 용해력이 있고 수용성인 propylene glycol과 propylene glycol alkyl ether계 용제를 주성분으로 하고 여기에 여러 첨가제를 가하여 수계 surfactant-free 세정제 S-1, S-2를 배합하였고, 이들 개발세정제와 비교대상의 수계 surfactant-free 수입 세정제의 물성을 측정하여 세정성능을 예측하고 오염물인 플럭스와 솔더(flux and solder) 대하여 중량법을 이용한 초음파 세정성 평가를 진행하였다. 물성 측정 결과 비교대상 세정제인 수입세정제 V는 본 연구에서 개발한 배합세정제 S-1과 S-2의 세정제와 전반적으로 비슷한 결과 값을 가짐을 확인할 수 있었다. 비교대상 세정제 V와 배합세정제 모두 원액을 희석함에 따라 pH가 저하되다가 다시 상승하는 것이 관찰되었으며 습윤지수값은 세정능력에는 크게 영향을 주지 않는 것으로 판단되었다. 다양한 초음파 주파수(28, 45, 100 kHz)를 사용한 세정성 평가 실험 결과에서 솔더(solder)의 세정은 주파수 45 kHz에서 세정 성능이 가장 좋게 나타났고 플럭스(flux)의 세정 성능 결과는 실험 대상의 모든 세정제가 주파수 28 kHz에서 세정 성능이 가장 좋게 나타났다. 희석하지 않은 원액세정제의 플럭스 및 솔더(flux and solder) 세정의 경우 배합세정제 S-1, S-2 모두 수입세정제 V보다 빠른 세정력을 보여주었다. 그러나 수입세정제 V의 권장 사용농도인 25%에서는 수입 세정제 V가 배합세정제 보다 초기 세정효율이 좋음이 확인되었다. 따라서 본 실험결과를 가지고 판단할 때, 본 연구에서 개발한 배합세정제 S-1, S-2는 충분히 산업현장의 플럭스 및 솔더(flux and solder) 세정에 적용이 가능할 것으로 판단되어진다. Environment-friendly and surfactant-free aqueous cleaning agents have been developed in order to solve various problems generated by surfactants in the aqueous cleaning agents. Aqueous surfactant-free cleaning agents, S-1 and S-2 have been formulated with water-soluble solvents such as propylene glycol and propylene glycol ether on their main components and with some additives. These solvents were chosen because of their good solubility in water and excellent solubility of fluxes which are major contaminants of printed circuit board in the electronic industry. Physical properties of the formulated and the imported cleaning agents were measured to predict their cleaning performance, and their cleaning abilities of flux and solder contaminants were evaluated under the various ultrasonic frequencies by a gravimetric method. The measurement results show that the physical properties of cleaning agent V are generally similar with those of formulated cleaning agents S-1 and S-2. Both the cleaning agent V and the formulated cleaning agents S-1 and S-2 showed similar trends that their pH decrease in the beginning and then increases later on with the increase of their dilution in water. It is considered that the wetting indices of the cleaning agents calculated with experimental values do not not have any influence on their cleaning ability. In ultrasonic cleaning tests under three ultrasonic frequencies of 28, 45, and 100 kHz, their best performances of cleaning solder and flux were obtained at 45 kHz and 28 kHz, respectively, and the cleaning performance of the formulated cleaning agents S-1 and S-2 was better than that of the cleaning agent V. However, in the case of the recommended diluted concentration of 25 wt% cleaning solution, the cleaning performance of the cleaner V for solder and flux was better in the initial stage of cleaning compared to the formulated cleaners. And it may be concluded that the formulated cleaning agents S-1 and S-2 can be applied to cleaning of solder and flux in the industry, based on the experimental results in this study.