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나노기공 알루미나 주형을 이용한 TiO₂ N-type 반도체 계면에 관한 연구
허현정(Hyun-Jung Her),김정민(Jung-Min Kim),박성확(Sunghwak Park),최영진(Y. J. Choi),김재완(Jaewan Kim),강치중(C. J. Kang),김한수(Han-Soo Kim),김용상(Yong-Sang Kim) 대한전기학회 2006 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2006 No.7
본 논문에서는 두께 0.25㎜의 알루미늄 포일 (foil)을 이용해 나노기공 알루미나 주형을 만들었다. 우선 알루미늄 포일 표면의 유기물을 제거한 후, 전해연마 방법을 이용하여 표면을 매끄럽게 하였다. 또, 양극산화를 통해 알루미늄 표면에 나노기공을 형성 하였다. 나노기공 알루미나(Al₂O₃) 주형 위에 Polymethyl methacrylate (PMMA)를 얇게 도포하여 나노기공 사이로 침투시킨 후 주형을 제거 하여 나노기둥인 PMMA를 얻었다. 이것을 나노임프린트 리소그라피 기법을 이용하여 태양전지의 N-type 물질로 많이 사용되는 티타니아 (TiO₂)의 면적을 넓게 할 수 있다.