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남동진,이재학,유중돈,Nam, Dong-Jin,Lee, Jae-Hak,Yoo, Choong-Don 대한용접접합학회 2007 대한용접·접합학회지 Vol.25 No.2
Solder bumps have been used to interconnect the chip and substrate, and the size of the solder bump decreases below $100{\mu}m$ to accommodate higher packaging density. In order to fabricate solder bumps, a mold to chip transfer process is suggested in this work. Since the thin stainless steel mold is not wet by the solder, the molten solder is forced to fill the mold cavities with ultrasonic vibration. The solders within the mold cavities are transferred to the Cu pads on the polyimide film through reflow soldering.
남동진(Dong-Jin Nam),한대웅(Dae-Woong Han),강구배(Gu-Bae Kang),민병순(Byung-Soon Min),김호기(Ho-Gi Kim) 전력전자학회 2009 전력전자학술대회 논문집 Vol.2009 No.2
3상 인버터의 PWM 구동시 인버터 파워모듈의 IGBT와 Diode에서는 도통 손실 및 스위칭 손실이 발생하며 이러한 손실은 소자의 정션 온도를 증가시킨다. 하이브리드 차량(HEV)의 경우 다양한 주행 조건에서 IGBT와 Diode가 제한 온도를 초과하지 않도록 해야한다. 본 연구에서는 순시 전압 및 전류에 대한 3상 PWM 인버터의 손실을 계산하고 열모델을 통해 소자의 온도를 파악함으로써 하이브리드 차량의 성능 예측에 활용하였다. 열모델은 파워모듈 각 상의 IGBT와 Diode 사이의 상호 열전달을 고려하였으며 시험 결과와 시뮬레이션 결과 비교를 통해 열모델의 타당성을 살펴보았다. 제안된 모델을 통해 다양한 주행 조건에서 하이브리드 차량의 성능 분석을 실시하였다.