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전자파 흡수율(SAR) 시뮬레이션 기법과 5G 주파수 대역에서의 인공 치아가 삽입된 인체 머리 모델의 전자파 흡수율 시뮬레이션 결과
김창균,이성수,Kim, Chang-Gyun,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2018 전기전자학회논문지 Vol.22 No.3
다양한 무선기기가 일상화됨에 따라 전자파가 인체에 미치는 영향에 대해 분석할 필요성이 증가하고 있다. 전자파가 인체에 미치는 영향을 나타내는 파라미터가 전자파 흡수율(SAR: specific absorption rate)인데, 이는 단순히 인체 조직만 대상으로 하고 있어 인공 치아 등의 금속 인공물이 삽입된 경우에는 전자파가 미치는 영향을 평가하기가 쉽지 않다. 본 논문에서는 SAR을 시뮬레이션하기 위한 방법을 소개하고 실제로 SAR을 시뮬레이션 하였다. 30 GHz 5세대 이동통신(5G) 주파수 대역에서 인공 치아가 삽입된 인체 머리 모델의 SAR은 최고치 $2.50{\times}10^{-3}W/kg$, 평균치 $8.58{\times}10^{-7}W/kg$으로 국내 허용 기준치 1.6 W/kg에 절대적으로 못 미침을 알 수 있다. It becomes important to analyze the effects of electromagnetic wave on human body, as various wireless equipments are widely used in daily life. SAR (specific absorption rate) is a parameter of the effects of electromagnetic wave on human body. However, it considers only human tissues, and it is difficult to evaluate the effects of electromagnetic wave when metal artifacts are inserted such as dental implants. This paper introduces a method to simulate SAR, and gets its simulated results. Simulated SAR of human head model with dental implants in 30 GHz 5th generation mobile communications (5G) frequency band is $2.50{\times}10^{-3}W/kg$ in maximum and $8.58{\times}10^{-7}W/kg$ in average. These values are absolutely below 1.6 W/kg Korean domestic SAR limit.
김창균,이성수,Kim, Chang-Gyun,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2018 전기전자학회논문지 Vol.22 No.3
시스템의 동작 속도가 빨라짐에 따라 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에서 신호 무결성 문제가 매우 중요해지고 있다. 지금까지는 관습적으로 PCB 면적을 줄이고 가격을 낮추도록 설계하는데 치중해왔다. 그러나 초고속으로 동작하는 PCB에서는 유전체 특성, 배선 폭, 배선 간격, 임피던스 정합 등을 고려하여 정밀하고 세심하게 설계하지 않으면 제대로 동작하기 어렵다. 본 논문에서는 초고속 PCB에서 생기는 여러 가지 문제점과 이를 완화할 수 있는 다양한 설계 기법에 대해 살펴본다. Recently, signal integrity on PCB (printed circuit board) becomes very important as the system operation speed increases. So far, PCB is customarily designed to minimize area and cost. However, ultra-high-speed PCB often fail to operate properly, unless it is precisely and carefully designed considering dielectric characteristics, line width, line spacing, and impedance matching. This paper surveys many problems in ultra-high-speed PCB and various design methods to mitigate them.
김창균,이성수,Kim, Chang-Gyun,Lee, Seongsoo 한국전기전자학회 2018 전기전자학회논문지 Vol.22 No.3
인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에는 다수의 표면 실장 부품(SMD: surface mount device)이 장착되어 상호 연결되며, 이들을 연결하는 배선의 전송 특성이 나빠지면 시스템의 성능이 감소하게 된다. PCB와 SMD를 연결하는 패드는 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치기 때문에 패드의 위치도 최적화되어야 한다. 본 논문에서는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향을 시뮬레이션 하였다. 주파수가 비교적 낮은 경우에는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치지 않지만 주파수가 높아지거나 패드 크기가 커질수록 패드 정렬에 따른 영향이 커진다. 따라서 목표 주파수와 패드 크기에 따라 세심하게 패드 정렬을 선택할 필요가 있다. 특히 12~18 GHz의 Ku-밴드 주파수 대역에서는 기존의 중앙 정렬 패드보다 제안하는 측면 정렬 패드가 전체적으로 유리하다. Many SMDs (surface mount device) are mounted and mutually connected on a PCB (printed circuit board). System performance degrades when their transmission characteristics are bad. Pads connecting a PCB and SMDs affects PCB transmission characteristics significantly, so pad should be properly aligned to optimize impedance matching. In this paper, effects on PCB transmission characteristics are simulated by pad alignment. When frequency is relatively low, pad alignment seldom affect PCB transmission characteristics, but it affects more and more when frequency or pad size becomes larger. Therefore, pad alignment should be carefully chosen based on target frequency and pad size. Especially, the proposed edge-aligned pad is generally more advantageous over the conventional centered-aligned pad in 12~16 GHz Ku-band frequency.
한국형 달 탐사 프로그램을 위한 LRO 비행 소프트웨어 사례 분석
김창균,권재욱,문상만,김인규,민승용,Kim, Changkyoon,Kwon, Jae-Wook,Moon, Sang-Man,Kim, In-Kyu,Min, Seung Yong 항공우주시스템공학회 2015 항공우주시스템공학회지 Vol.9 No.4
For Korean first lunar exploration program, KARI(Korea Aerospace Research Institute) has been researching in various fields and investigating cases of abroad lunar exploration spacecrafts. In the field of the flight software, KARI has been analysing some cases such as NASA LRO, and this paper describes the result of the case study on LRO flight software.
A Blinding-Based Scalar Multiplication Algorithm Secure against Power Analysis Attacks
김창균,하재철,문상재,Kim, Chang-Kyun,Ha, Jae-Cheol,Moon, Sang-Jae Korea Institute of Information Security and Crypto 2007 정보보호학회논문지 Vol.17 No.3
Most existing countermeasures against classical DPA are vulnerable to new DPA, e.g., refined power analysis attack (RPA), zero-value point attack (ZPA), and doubling attack. More recently, Mamiya et al proposed a new countermeasure (so-called BRIP) against RPA, ZPA, classical DPA and SPA. This countermeasure, however, also has a vulnerability of scalar multiplication computations by exploiting specially chosen input message. Therefore, to prevent various power analysis attacks like DPA and new SPA, we propose an enhanced countermeasure by developing a new random blinding technique.