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김영진,반성범,문대성,길연희,정용화,정교일,Kim, Y.J.,Pan, S.B.,Moon, D.S.,Gil, Y.H.,Chung, Y.W.,Chung, K.I. 한국전자통신연구원 2002 전자통신동향분석 Vol.17 No.6
지문 정보 등의 생체 정보를 이용하는 생체 기술은 컴퓨터 시스템의 로그인, 출입 ID, 전자상거래 보안 등의 여러 서비스에서 사용자의 안전한 인증을 위해 널리 사용되고 있다. 근래에 이르러, 생체 기술은 비밀 번호와 같은 기존의 개인 인증 방법에 비해 안전하면서도 자동화를 가져올 수 있다는 장점으로 인해 보안 토큰, 스마트 카드와 같은 소형의 임베디드 시스템에 탑재되고 이용되는 추세이다. 본 논문에서는 보안 토큰을 이용한 생체 인식 기술의 시장 동향을 살펴보고 임베디드 시스템의 형태인 보안 토큰 시스템을 개발하고 시험한 결과를 기술하였다. 보안 토큰과 호스트와의 통신은 USB를 이용하여 시험 및 검증하였으며 보안 토큰 상에서의 지문 정합 프로그램의 성능 측정 및 개선에 대해 기술하였다. 나아가, 보안 토큰에서 매치 온 카드(match-on-card)로의 전이를 위해 필요한 내용을 언급하였다.
고주파 마그네트론 스펏터링법으로 제조한 ZnO 박막의 기판에 따른 효과
김영진,권오준,유상대,김기완 ( Y . J . Kim,O . J . Kwon,S . D . Yu,K . W . Kim ) 한국센서학회 1996 센서학회지 Vol.5 No.6
ZnO thin films were prepared on glass and (012) sapphire substrates by rf magnetron sputtering. Polycrystalline ZnO films with a (002) orientation were obtained on glass substrates. (110) ZnO films were epitaxially grown on the (012) sapphire substrates. Surface acoustic wave properties were also measured for propagating along the c axis of ZnO film on the glass and sapphire substrates. The phase velocities (V_P) on glass and sapphire substrate at center frequency were 2&80 m/sec and 5980 m/sec and the effective coupling coefficient (k²) on the 0th mode were 0.98 % and 1.43 % respectively.
김영진,반성범,정용화,정교일,Kim, Y.J.,Pan, S.B.,Chung, Y.W.,Jeong, K.I. 한국전자통신연구원 2002 전자통신동향분석 Vol.17 No.5
현재 IC 카드는 통신, 금융, 교통 등의 여러 응용 서비스에서 널리 사용되고 있는데, 계속적인 하드웨어 기술의 발전으로 인한 메모리 증가, CPU 성능 향상과 통합된 정보 가전을 위한 다양한 형태의 네트워크 연결 인터페이스 구축 노력이 다중 응용 프로그램 사용 요구 및 개방형 운영체제(open-platform operating system)와 맞물려 도약적인 기술 발전을 이루고 있다. 본 고에서는 널리 사용되고 있으며 향후 시장성이 가장 클 것으로 예측되는 자바 카드 플랫폼 탑재 IC 카드의 기술 현황을 H/W 및 S/W 측면에서 살펴보고, 자바 카드 기술의 발전 동향을 조망하고자 한다.
Thermal Via에 의한 세라믹 패키지의 과도 열특성에 관한 연구
김영진,Kim, Y.J. 한국전자통신연구원 1995 전자통신동향분석 Vol.10 No.1
최근 전자 및 통신기기에는 시스템의 소형화, 고기능 및 고신뢰도를 실현하기 위하여 하나의 기판위에 여러개의 chip을 장착하는 다중칩 패키지 기술이 사용되고 있다. 그러나 이로 인하여 기판 면적당 칩수의 증가로 power dissipation이 증가하게 되었으며, 이러한 power의 증가는 온도를 상승시켜서 시스템의 신뢰도를 저하시키는 원인이 되고 있기 때문에 이에 대한 열 해석이 요구되어진다. 따라서 본 고에서는 다중칩 패키지의 열 성능을 위하여 전도성이 좋은 세라믹 기판의 과도 온도 특성을 해석하고자, 전기적 유사 회로를 이용하여 thermal via가 없는 경우와 있는 경우에 대하여 열전달 특성을 고찰하였다. 그 결과 themal via에 의한 기판의 열전달 향상으로 다중칩 패키지의 동작 온도가 낮아짐을 알 수 있었다.