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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      저자 : 김도천 (검색결과 1 건)
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      • 비정질 실리콘 박막 증착용 고밀도 플라즈마 화학 증착장비

        김창조,최윤,김도천,신진국,이유진 호서대학교 반도체제조장비국산화연구센터 2003 학술대회 자료집 Vol.2003 No.1

        평판형 안테나를 채택한 TCP (Transformer Coupled Plasma) 형태의 CVD장비를 이용하여 비정질의 실리콘 박막을 증착 하였다, 비정질 실리콘 박막은 태양전지 및 TFT-LCD 등의 디스플레이 제품 등에 다양하게 적용되고 있는데, 일반적으로 CCP(Capacitor Coupled Plasma) 형태의 CVD 장비에서 증착되어 왔다. TCP-CVD 장비는 CCP-CVD에 비해 플라즈마 내의 높은 이온밀도 및 저압, 저온에서 공정이 가능할뿐만 아니라, 기판 바이어스 전압을 독립적으로 조절하 수 있어 이온에 의한 증착막의 결함을 낮출 수 있는 장점이 있다. 본 발표에서는 자체 기술로 제작된 TCP-CVD의 소개와 증착된 비정질 실리콘 박막의 특성평가를 위한 라만 분석 및 dark conductivity 데이터를 다루었다. 또한 비정질 실리콘 박막의 반도체소자의 응용성을 보기 위하여 3족 및 5족의 불순물을 도핑하여 전기전도도의 변화를 측정하였다.

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