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해양 Flavobacteria Flagellimonas eckloniae DOKDO 007<sup>T</sup> 의 유전체 염기서열 해독
권용민,김상진,권개경,Kwon, Yong Min,Kumar, Patra Ajit,Kim, Sang-Jin,Kwon, Kae Kyoung The Microbiological Society of Korea 2018 미생물학회지 Vol.54 No.4
Flavobacteriaceae에 속하는 해양 Flavobacteria인 Flagellimonas eckloniae DOKDO $007^T$은 독도에서 서식하는 조류(Ecklonia kurome)에서 분리되었다. DOKDO $007^T$ 균주의 유전체는 4,132,279 bp 크기로 3,527개의 코딩 서열과 37.85%의 GC 함량을 가지며, 하나의 스케폴드에서 두 개의 콘티그로 구성되어 있다. 이 균주는 태양광을 에너지원으로써 이용할 수 있는 여러 레티날 생합성 유전자들과 마찬가지로 프로테오로돕신을 인코딩하는 유전자를 함유하고 있다. 속명과는 달리 편모 형성에 관여하는 유전자가 충분하지 못한 것을 감안하여 속명의 개정이 필요하다. Flagellimonas eckloniae DOKDO $007^T$, isolated from the rhizosphere of the marine algae Ecklonia kurome collected from Dokdo Island, South Korea, is a marine Flavobacteria belonging to the family Flavobacteriaceae. The genome consists of 4,132,279 bp, 3,527 coding sequences with 37.85% G + C contents and two contigs in one scaffold chromosome. This strain contains a gene encoding proteorhodopsin, as well as other retinal biosynthesis genes, allowing it to utilize sunlight as an energy source. The strain contained only few segment of flagellar constructing gene cluster and this is not consistent with genus name Flagellimonas, therefore, revision of the genus name is required.
권용민 ( Yong-min Kwon ),박채린 ( Chae-lin Park ) 한국식생활문화학회 2016 韓國食生活文化學會誌 Vol.31 No.5
This study introduced 「Dongchundang Eumsikbeop」and examined its value as a reference. 「Dongchundang Eumsikbeop」is a recipe book from the Head House of Eunjin Song Clan. As the author is unknown, the book is named after where it was found.「Dongchundang Eumsikbeop」records the recipes for 32 total foods, including 12 types of fermented foods, eight types of liquor, and six types of side dishes, etc. In「Jusiksiui」, written by the same clan 100 years before, fermented foods account for 15% of its contents. On the other hand, this book assigns 34% of its space to fermented foods. It is assumed that the recipe book must have been compiled according to what households ate the most, as hostesses had to cook for their households due to financial difficulties at the time. In「Dongchundang Eumsikbeop」, baking soda and alum were used as leavening agents for confectionery while sugar-based caramelizing was used for making soy sources, implying that modern food techniques were already applied. In short, this book provides a glimpse into the wisdom of hostesses of the Head House who improved recipes to suit changing times while adhering to tradition.
실제 환경에서 Wireless Insite 를 활용한 채널 모델링과 핸드오프 파라미터에 따른 성능 분석
권용민(Yong Min Kwon),김광해(Gwang hae Kim),김덕경(Duk Kyung Kim) 한국통신학회 2021 한국통신학회 학술대회논문집 Vol.2021 No.6
본 논문은 Wireless Insite 를 활용하여 구현한 송도지역과 청라지역에서 환경적 요소에 따라 핸드오프 조건 Event A3의Hysteresis 가 다르게 선택되어야 함을 보였다. 추가로 핸드오프를 진행하기 전 Filter 를 통과시켜 불필요한 핸드오프를 줄여주었다. 시뮬레이션 결과에서는 본 논문에서 설정한 두 지역에서 SNR CCDF 의 값과 핸드오프 발생 횟수를 비교한 결과 적정 Hysteresis 의 차이가 발생함을 보였고, 핸드오프가 발생하지 않았을 경우보다 핸드오프가 발생했을 경우 더 좋은 성능을 보였다.
일반논문 : ICT 이용의 행태적 특성이 사회자본 구축에 미치는 영향에 관한 연구
권용민 ( Yong Min Kwon ) 가톨릭대학교 정부혁신생산성연구소 2015 정부와 정책 Vol.7 No.2
본 연구는 ICT 이용행태의 특성과 사회자본에 대한 측정지표를 구성하고, 다중회귀분석을 실시하여 ICT 이용행태와 사회자본 간 관련성을 살펴보았다. 분석결과 결속적 사회자본에는 ICT 이용의지, 정보화 역기능 대처능력, 부정적 정보화 인식, 전문 지식을 목적으로 한 정보활용, 오락을 목적으로 한 정보활용이 영향을 미치는 것으로 나타났으며, 교량적 사회자본에는 정보화 역기능 대처능력, 전문지식을 목적으로 한 정보활용, 오락을 목적으로 한 정보활용이 영향을 미치는 것으로 나타났다. In this study, we set the metrics between behavioral characteristics of ICT and social capital. After performing multiple regression analysis, we examined the association between behavioral characteristics of ICT and social capital. The results of the analysis represented that behavioral characteristics of ICT affected social capital, such as the willingness to use ICT, the ability of cope with negative effects of Informatization, the information utilization to aim at expert knowledge and the information utilization to aim at leisure time particularly in terms of bonding social capital. Also, behavioral characteristics of ICT affected social capital, such as the ability of cope with negative effects of Informatization, the information utilization to aim at expert knowledge and the information utilization to aim at leisure time particularly in terms of bridging social capital.
「주초침저방(酒醋沈菹方)」에 수록된 조선 전기(前期) 김치 제법 연구 - 현전 최초 젓갈김치 기록 내용과 가치를 중심으로 -
박채린,권용민,Park, Chae-Lin,Kwon, Yong-min 한국식생활문화학회 2017 韓國食生活文化學會誌 Vol.32 No.5
This study aims to examine the contents of "Juchochimjeobang", a cookbook about Jeotgal kimchi, and review its value in the history. This cookbook was published between about 1500s and early 1600s, and its book title is unknown because both the front and the back covers thereof are missing. However, the cookbook contains many wine and kimchi recipes, accounting for 66%, and "Juchochimjeobang" was thus named after the recipes. "Juchochimjeobang" has 126 recipes in 120 categories, and this study examines 20 kimchi recipes and 7 recipes for preserving vegetables. "Juchochimjeobang" has a specific recipe for making Jahajeot and Baekajeot kimchi which are described in literature published between 1400s and 1500s. Although the recipes for making the aforementioned two types of Jeotgal kimchi are simple because jeotgal is just mixed with main materials, they are different from the recipe for Seokbakji described in Gyuhapchongseo, a cookbook written in the 19th-century Joseon Dynasty. Seokbakji described in Gyuhapchongseo is made by mixing spices of ginger, spring onion, chili powder with other materials. This implies changes of making Seokbakji over time. Moreover, "Juchochimjeobang" is a very valuable historical cookbook because it has unique recipes, for example, adding sesame liquid, chinese pepper, willow and the like.
박용성,권용민,손호영,문정탁,정병욱,강경인,백경욱,Park, Yong-Sung,Kwon, Yong-Min,Son, Ho-Young,Moon, Jeong-Tak,Jeong, Byung-Wook,Kang, Kyung-In,Paik, Kyung-Wook 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.4
본 논문에서는 다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 솔더볼과 ENIG 및 Cu-OSP 패드와의 계면 반응에 대해 연구하였다. ENIG 패드와 미량의 Sb이 첨가된 합금 솔더와의 계면 반응 시 다른 솔더에 비해 매우 얇은 100 nm 내외의 두께를 가진 P-rich Ni layer가 형성되었다. 미량의 Ni이 첨가된 합금 솔더와 Cu-OSP 금속 패드와의 계면 반응 시에는 다른 솔더와는 달리 균일한 두께의 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물이 형성되었으며 추가 리플로우 시에 금속간화합물 입자가 거의 성장하지 않았다. 또한 $150^{\circ}C$의 장시간 열처리 시에 다른 솔더에 비해 매우 얇은 두께의 $Cu_3Sn$ 금속간화합물이 형성되었다. In this study, we investigated the interfacial reactions between various Sn-Ag-Cu(SAC) solder alloys and ENIG(Electroless Ni Immersion Gold) and Cu-OSP(Organic Solderability Preservative) pad finish. In the case of the interfacial reaction between Sb added SAC solder and ENlf thinner P-rich Ni layer was formed at the interface. In the case of the interfacial reaction between Ni added SAC solder and Cu-OSP, the uniform $Cu_6Sn_5$, intermetallic compounds(IMCs) were formed and $Cu_6Sn_5$ grain did not grow after multiple reflows. Thinner $Cu_3Sn$ IMCs were farmed at the interface between $Cu_6Sn_5$ and Cu-OSP after $150^{\circ}C$ thermal aging.