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반도체 금형의 와이어방전가공을 위한 미세홀 방전가공
권대규(D. K. Kwon),왕덕현(D. H. Wang),박인수(Y. S .Park) 한국기계가공학회 2013 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 Vol.2013 No.11
절삭가공의 원가절감을 위한 농도최적화에 관한 연구
권대규(D. K. Kwon),김후권(H. K. Kim),강상우(S. W .Kang) 한국기계가공학회 2016 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 Vol.2016 No.10
초정밀 방전 드릴 가공시 표면 형상에 관한 연구
권대규(D. K. Kwon),황철웅(C. W. Hwang),강상우(S. W. Kang) 한국기계가공학회 2017 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 Vol.2017 No.10
절삭공구 경사각에 따른 표면조도 특성에 관한 연구
이송속도를주기적으로이용한U드릴 가공
권대규(D. K. Kwon),황철웅(C. W. Hwang),강상우(S. W. Kang) 한국기계가공학회 2018 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 Vol.2018 No.4
호빙기술을 이용한 Multiple-Slot의 가공시간 단축 절삭영역
권대규(D. K. Kwon),강상우(S. W .Kang),김중호(J. H. Kim) 한국기계가공학회 2020 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 Vol.2020 No.6
사파이어 잉곳을 절단할 수 있는 MWS장비에 개발된 장치
권대규(D. K. Kwon),이형태(H. T. Lee),강상우(S. W .Kang) 한국기계가공학회 2020 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 Vol.2020 No.6
ANSYS를 이용한 스핀들 유닛 주요 부품 구조해석
미세 입자 분사 가공 시 표면 거칠기의 변화 분석
권대규(D. K. Kwon),강찬수(C. S. Kang),강상우(S. W. Kang) 한국기계가공학회 2019 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 Vol.2019 No.10
원통형 시편의 나선형 미세입자 분사가공에 관한 연구
권대규(D. K. Kwon),강찬수(C. S. Kang),강상우(S. W .Kang) 한국기계가공학회 2019 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 Vol.2019 No.10
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