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      • 의미연결망분석을 이용한 브랜드 아이덴티티와 브랜드 이미지 연구

        임은택 숭실대학교 2019 국내석사

        RANK : 248639

        빅데이터(Big Data), 인공지능(Artificial Intelligence)뿐만 아니라 5G 네트워크 기술의 발전으로 무수히 많은 새로운 연결이 가능해지면서 초연결사회가 도래하였다. 이는 기존의 산업환경을 크게 변화시키며 4차산업혁명으로 연계되었다. 이러한 변화는 마케팅 환경도 변화시키면서 Philip Kotler(2010)은 마켓4.0의 시대가 도래하였다고 하였다. 마켓 4.0은 초연결사회의 기반이 되는 기술들을 토대로 소비자가 기업에 대하여 판단할 수 있는 무수히 많은 채널이 등장하였고 이를 공유할 수 있는 환경으로 인하여 소비자와 기업은 진정한 의미의 수평적 관계를 갖고 연결되는 환경이 조성된다는 것이다. 뿐만 아니라 기업은 기존의 인식하지 못했던 경쟁에 노출되면서 더 치열한 경쟁 구도를 야기하였다. 이에 ᄄᆞ라 소비자들은 단순히 상품과 서비스를 선택하는 것이 아닌 상품과 서비스를 생산하는 기업의 정체성과 개성, 기업에 대한 주변 사람들의 인식을 소비하게 되면서 기업의 브랜드가 매우 중요한 무형자산으로 자리잡게 되었다. 이런 변화속에서 기업들이 강력한 브랜드를 구축하기 위해서는 소비자들에게 인식시키고자하는 이상적인 모습인 브랜드 아이덴티티와 소비자들이 인식하고 있는 모습인 브랜드 이미지가 일치되도록 노력해야한다(Kapferer, 2009). 기존에도 브랜드관리를 위한 브랜드 아이덴티티와 브랜드 이미지에 대한 연구가 설문조사와 사례연구를 통해서 이뤄져왔다. 사례 연구는 주제에대하여 다방면으로 현상에 대한 이해를 할 수 있다는 장점이 있지만 연구자의 주관이 많이 개입되는 방법이며 설문 조사는 모집단 전부를 분석할 수 없다는 점 때문에 모집단을 대표할 수 있는 표본을 추출하여 모집단에 대한 추정의 방법으로 빅데이터 시대가 들어서면서 설문의 한계가 들어날 뿐만 아니라 수 많은 비정형 데이터들을 통해 인간의 심리와 인식을 분석할 수 있게 되었다. 이러한 분위기 속에서 본 연구는 의미론적인 관점에서 텍스트 마이닝을 살펴봤으며 브랜드에 대한 전체적인 인식의 구조를 파악할 수 있는 의미연결망분석을 통해 대상 기업이 사용한 게시물의 텍스트를 통해서 브랜드 아이덴티티를 구조화하였으며 SNS에서의 소비자들이 사용한 언어적 표현의 구조를 통해 브랜드 이미지를 구조화하였다. 연결망분석에서 핵심적인 해석도구로써 사용되는 중심성 4가지(연결정도, 근접, 매개, 아이겐벡터)를 이용하여 구조화된 브랜드 아이덴티티와 브랜드 이미지를 해석하였으며 상위 5가지로 추출된 개념을 통해 비교하였다. 하지만 다른 연구방법과 마찬가지로 데이터 수집에서 다방면의 커뮤니티를 사용하지 못했다는 한계점과 해석에 있어 연구자의 주관을 배제할 수 없었다는 한계점을 갖는다. With the development of 5G network technology as well as Big Data and Artificial Intelligence, countless new connections have become possible, and a connection society has arrived. This greatly changed the existing industrial environment and led to the fourth industrial revolution. This change has also changed the marketing environment, and Philip Kotler (2010) said that the Market 4.0 has arrived. Market 4.0 is based on technologies that are the foundation of the early-connected society, and there are many channels that consumers can judge about the company. And because of the environment in which they can share, consumers and businesses have a true sense of horizontal relationship The environment is created. In addition, companies have been exposed to unrecognized competition, resulting in a more intense competition. As a result, consumers are not simply choosing goods and services, but rather consuming the identity and personality of a company that produces goods and services, and the perception of people around the company, and the brand of the company becomes a very important intangible asset . In order to build a strong brand, companies should strive to match the brand identity, which is an ideal form that consumers perceive, and the brand image, which is perceived by consumers (Kapferer, 2009). Traditionally, research on brand identity and brand image for brand management has been conducted through surveys and case studies. Although case studies have the advantage of being able to understand phenomena in a wide variety of ways, they are a way of involving a lot of subjectivity of the researcher. Because the questionnaire can not analyze all of the population, a sample that can represent the population is extracted As the Big Data Age enters into the estimation method of the population, not only the limitation of the questionnaire but also the number of unstructured data can analyze the human psychology and perception. In this context, this study looked at text mining from a semantic point of view and structured the brand identity through the text of the post used by the target company through semantic network analysis that can grasp the overall recognition structure of the brand, The brand image was structured through the structure of the linguistic expression used. We analyzed structured brand identity and brand image using four centrality (connection degree, proximity, median, eigenvector) which is used as a core analysis tool in network analysis. However, as in other research methods, there is a limitation that data collection can not exclude the subjectivity of the researchers in terms of limitations and interpretations that they can not use the multifaceted community.

      • ISI와 ACI를 고려한 진폭가중된 QPSK 변조방식의 성능에 대한 연구

        임은택 경남대학교 대학원 2018 국내석사

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        무선통신 시스템에서는 스펙트럼 공간이 매우 혼잡해짐에 따라 송신 신호의 주파수 효율을 최적화하는 것이 매우 중요하게 된다. Berlkerdid 등에 의해 제한된 AWQPSK 변조방식은 대역폭 효율이 좋은 변조방식 중의 하나이다. 본 논문에서는 AWQPSK 시스템에서 심볼간 간섭 (ISI) 신호와 인접채널 간섭 (ACI) 신호에 의해 야기된 신호대 잡음비(SNR)에 대한 간단한 수식을 유도하였다. 이 수식을 유도하기 위하여, 전체 응답은 음이 아니며, 2개의 ISI 심볼과 1개의 ACI 심볼이 응답에 주된 영향을 주었다는 가정을 하였다. 성능 평가를 위해 정규화된 3 dB 대역폭과 SNR 의 열화값 등을 성능 파라메터로 사용하였다. 그리고 AWQPSK 의 성능 파라메터들을 MSK 와 16-QAM 의 성능 파라메터들과 비교를 하였다. 송신기와 수신기 모두 가우시안 필터를 사용한 경우와 수신기에서만 사용한 경우로 나누어서 수치계산 결과를 제시하였다. In wireless communication system, it is very important to optimize spectral efficiency of transmitted signals as spectrum space becomes more crowded. Amplitude-weighted quadrature phase shift keying (AWQPSK) modulation technique is one of the spectral efficiency modulation technique, introduced by Belkerdid et al. In this paper, a simple expression for the degradation in signal to noise ratio (SNR) caused by intersymbol interference (ISI) and adjacent channel interference (ACI) in AWQPSK system. It is assumed that the total response is nonnegative and the response is such that only two intersymbols and one adjacent channel terms are dominant. Optimal normalized 3-dB bandwidth and degradation in SNR are the performance parameters used for evaluation. The performance parameters of AWQPSK are compared to the performance parameters of minimum shift keying (MSK) and 16-quadrature amplitude modulation (16-QAM). Numerical results are presented for the case of Gaussian filters in both transmitter and receiver or receiver only.

      • 農業高等學校 學生들의 價値觀에 關한 硏究 : 忠南의 3個 農高를 中心으로

        임은택 忠南大學校 敎育大學院 1977 국내석사

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        The purpose of this study is to figure out the actual status of student's value system of the selected agricultural high schools in Chungnan province, which could be applied to the planning of effective agricultural education program in Korea. The pattern of value structure encompassed in this study were as follows. 1) Student's incentives applied for their schools. 2) Student's interest and level of satisfaction on their curricular activities. 3) Student's level of adjustment for their school and proffesional life. The main findings clarified from this study were as follows. 1. Student's incentives applied for their schools. Many students applied for their schools by their own decision rather than dependent on their parent's and school teacher's advices. The student's who had considered their aptitudes were below 45%, and more than half of the student's applied for their school on account of their individual or family circumstances. Such a phenomenon is one of the reason why agricultural education is so defficult and special guidance is needed for their school life. 2. Student's interest and level of satisfaction on their curricular activities. Though 55% of the student's were interested in agricultural subjects, about 64% of them studied hard in agricultural field or all of the subjects. Consequently, about 9% of the student's whom agrucultural high school was not quite suit for, studied hard in agricultural curricula. 3. Student's level of adjustment for their school and professional life. About 75% of the student's were well adjusted or being adjusted for their school life and about 25% of them were not adapted to it because of hard laboring, professional problem after graduation or their aptitudes. Anyway, the fact that about 75% of student's satisfy their school life is principally caused by teacher's continual effort and guidance, on the otherhand, it is necessary to organize the special class or special extracurricular guidance for 25% of student's who don't be adjusted for their school life.

      • 비파괴 검사방법을 이용한 장기재령 콘크리트의 강도추정 및 균열측정 연구

        임은택 한양대학교 대학원 2017 국내석사

        RANK : 248639

        콘크리트구조물은 그 시작부터 지금까지 일반적으로 규모가 크고 사용기간이 길며 막대한 공사비와 인력이 수반된다. 콘크리트구조물의 특성상 안정감과 신뢰를 주고 규모가 크고 수명이 길지만, 오래된 크리트 건물의 노후화와 각종 열화현상이 증대되어 이에 따른 유지관리, 품질관리의 필요성이 제기되고 실정이다. 구조물의 유지관리를 위해, 콘크리트 구조물의 파괴 없이 장비를 이용하여 대상 건축물의 특성, 상태 등을 추정해 볼 수 있는 비파괴검사(Non-Destructive Test)의 활용도가 높아지는 추세이며 압축강도 추정을 위한 여러가지 비파괴 검사법들이 연구되고 있다. 본 연구에서는 충격을 가해 발생하는 응력파를 분석하는 비파괴 검사 기법인 표면파 분석기법과 충격반향기법을 이용하여 실험용 모의부재에 적용한 추정식을 알아보았고 또한 이런 선행연구로 얻어진 추정식을 바탕으로 5년이 지난 콘크리트의 압축강도를 추정하는 실험을 진행하면서 다음과 같은 결론을 얻었다.

      • A Note on paraconpact spaces

        임은택 전북대학교 1986 국내석사

        RANK : 248639

        Paracompact의 개념은 대수적 위상 수학과 미분기하에서 유용하다. 그것은 J. Dieudonne'에 소개되고 A.H.Stone의 정리가 만들어진 이래 paracompact 공간에 관한 이론은 많이 발전되어 왔다. 특히 compact 공간들과 거리공간들은 paracompact 공간이 된다. 본 稿에서는 E.A.Michael의 paracompact 性의 동치 조건들을 이용하여 임의의 공간이 paracompact가 되기 위한 충분조건을 공부하고 정리 3.4에서는 paracompact性을 위상공간의 partition of unity 의 개념과의 관계를 알아보고자 한다.

      • 고등학교 수열의 극한 단원의 교수 방법 개선에 관한 연구 : 고등학교 미적분I 수열의 극한의 교과서 내용을 중심으로

        임은택 경희대학교 교육대학원 2017 국내석사

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        Limit of a sequence is a very important concept that students learn in high school. However, the concept of the limit of a sequence in high school mathematics curriculum is very intuitive. So many students have difficulty correctly understanding the concept. The current problems in the methods of teaching the concept of the limit of a sequence in high school will be identified. Ways of improving the teaching will be proposed. This improvement will help students to clearly understand the concept of the limit of a sequence. Moreover, it will be help learning calculus and advanced mathematics.

      • 구리 박막의 미세패턴을 위한 건식 식각용 가스 개발 및 고밀도 플라즈마 식각공정 개발

        임은택 인하대학교 대학원 2022 국내박사

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        Copper is known as an excellent interconnect material due to its very low resistance and high electromigration resistance. Copper thin films are widely used as interconnect materials in various semiconductor devices. However satisfactory dry etching results were not obtained owing to the low reactivity and non-volatility of the copper thin films. Accordingly, copper integration is fabricated using damascene process, which does not require a conventional etching process for copper thin films, was developed by IBM in the early 1990s. Recently, however, as the critical dimension has been shrunk to a few nanometers scale and the degree of integration in circuits has increased, copper interconnect manufactured using the damascene process have shown increased resistivities. Therefore, it is necessary to develop other interconnect materials, and to develop the dry etching process for copper thin films. In this thesis, several new etching gases were investigated for dry etching process for copper at low temperature (10-20 oC), and various dry etching methods were applied based on high density plasma to develop a dry etching process for fine-patterned copper thin films. Finally, the etch mechanism of copper thin films was elucidated and the methodology on dry etching of the copper films with fine patterns was presented for future work. The fine patterns applied in this study ranged from 1 μm to 500 nm, 300 nm, 150 nm, and 80 nm, and finally, the etch characteristics of copper thin films with 80 nm fine pattern was examined. The etching gases employed in this thesis were CH4/O2/Ar gas, alcohol-based gas, CH3COOH/Ar gas, piperidine/alcohol/Ar gas mixture, and ethylenediamine (EDA)/CH3COOH/Ar gas mixture. Among them, piperidine/alcohol/Ar gas and EDA/CH3COOH/Ar gas mixture showed good etch characteristics of copper thin film. The etch rate of the copper thin films was in the range of 20 to 80 nm/min, and the etch selectivity to the SiO2 hard mask was in the range of 0.5 to 4. Finally, the good etch profile with etch slope of approximately 76° for line pattern of 80 nm, which is the minimum line size on copper thin films in this thesis, was achieved. Through optical emission spectroscopy analysis, it was confirmed that the main active species in piperidine/ethanol/Ar and (EDA/CH3COOH)/Ar plasmas were [CH] and [CN]. The formation of the compounds (CuCN and polymer layers) containing -CN and C-C/C-H during the etching process was confirmed by analyzing the surfaces of the etched copper films using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). Finally, it was confirmed that there was no redeposition or etch residue on the sidewall of the etched copper thin film using transmission electron microscopy (TEM). In this study, the etching mechanism was found to be proceeded by sputter etching through the surface chemical reaction between copper and etching gas, which is called “chemically assisted sputter etching (CASE)” as a main etching mechanism. As another etching method, the cyclic etching was performed using HBr/Ar gas and Ar plasma as the atomic layer etching method of the copper thin films. The first step is to form a CuBrx layer by exposing the copper thin film to HBr/Ar gas, and the second step is to remove the CuBrx layer by sputtering of Ar ions. The formation and removal of the CuBrx layer were investigated by XPS analysis and scanning electron microscopy. The etch rate per cycle was estimated to be approximately 1.2 nm/cycle. The SiO2/Cu/Ti stacks with copper thin films were etched by repeating 120 cycles and the good etching profile was achieved without redeposition or etch residues. In conclusion, dry etching on nanometer-patterned copper thin films was investigated by applying CH4/O2/Ar, alcohol-based gas, piperidine/alcohol-based/Ar gas mixture, and EDA/CH3COOH/Ar gas mixture. New gases such as piperidine/C2H5OH/Ar gas and EDA/CH3COOH/Ar gas mixture were developed as the optimized etching gas. Finally, an excellent dry etching process of copper thin films with the 80 nm line array patterns was developed, exhibiting a high anisotropic etching profile without redeposition using an EDA/CH3COOH/Ar gas mixture. 구리는 저항이 매우 낮고 electromigration에 대한 저항이 높기 때문에 현재 반도체 소자에서는 구리가 주로 금속 배선물질로 사용되고 있다. 그러나 구리 박막의 낮은 반응성 및 비휘발성으로 인해 만족스러운 건식 식각결과를 확보하지 못하였다. 1990년 초반에 IBM에서 구리 박막에 대한 식각공정이 필요 없는 Damascene 공정이 개발되어 현재까지 사용되고 있다. 하지만 최근 critical demension이 수십 나노미터 이하로 축소되어 소자의 집적도가 높아짐에 따라, Damascene 공정을 사용하여 제조된 구리 배선은 오히려 저항이 증가하는 결과를 나타내고 있다. 따라서 다른 배선금속의 개발이 필요하며 또한 구리 박막에 대한 건식 식각 공정의 개발이 다시 필요하게 되었다. 본 연구에서는, 저온(10 ~ 20 oC)에서 구리 박막에 대한 건식식각을 위하여 새로운 식각가스를 발굴하고자 하였으며 동시에 고밀도 플라즈마에 입각하여 여러 가지 식각법을 적용하여 미세 패턴의 구리 박막에 대한 건식식각공정을 개발하고 이에 대한 식각 메카니즘을 규명하여 미세패턴용 구리 박막의 건식식각공정을 제시하고 향 후 극 미세 패턴 구리박막의 건식식각 개발을 위한 이정표를 제시하고자 하였다. 적용된 미세패턴들은 1 μm 부터 500 nm, 300 nm, 150 nm, 80 nm 크기이며 최종적으로 80 nm 미세패턴에 대한 구리 박막의 식각 연구가 수행되었다. 본 연구에서 적용된 식각가스들은 CH4/O2/Ar 가스, alcohol-based 가스, CH3COOH/Ar 가스, piperidine/alcohol/Ar 혼합가스 그리고 ethylenediamine(EDA)/CH3COOH/Ar 혼합가스등이며 이들의 식각 특성을 조사하였다. 그 중에서 piperidine /alcohol/Ar 가스와 EDA/CH3COOH/Ar 가스들이 우수한 구리박막의 식각특성을 나타내었다. 구리박막의 식각속도는 주로 20 nm/min에서 80 nm/min의 범위에 있었으며 SiO2 하드 마스크에 대한 식각 선택도는 0.5에서 4의 범위내에 있었다. 본 연구에서 최소 선폭인 80 nm 라인 패턴에 대하여 약 76° 의 식각 경사도를 갖으며 재증착없는 우수한 식각 프로파일을 확보하였다. 광학 방출 분광법(Optical emission spectroscopy, OES) 분석을 통하여 piperidine/ethanol/Ar와 (EDA/CH3COOH)/Ar 플라즈마에서 주요 active species들은 [CH] 및 [CN]임이 확인되었다. X선 광전자 분광법 (X-ray photoelectron spectroscopy, XPS) 을 이용하여 식각된 구리시료의 표면들을 분석하여 식각공정 동안 CuCN 및 C-C/C-H를 포함하는 화합물의 형성이 확인되었다. 최종적으로 투과 전자 현미경(Transmission electron microscopy, TEM)을 이용하여 식각된 구리 박막의 측벽에 재증착 또는 식각 잔여물이 없음을 확인하였다. 본 연구에서 식각메카니즘은 구리와 식각가스사이에 표면 화학반응을 통하여 스퍼터 식각의 도움을 얻는 것으로 나타났다. 즉, 화학적 도움에 의한 스퍼터 식각 (chemically assisted sputter etching: CASE)이 주요한 식각 메카니즘인 것으로 확인되었다. 다른 식각방법으로 HBr/Ar 가스와 Ar 플라즈마를 이용하여 구리 박막에 대한 원자층 식각법과 동일한 cyclic etching을 수행하였다. 첫 번째 단계는 구리 박막을 HBr/Ar 가스에 노출시켜 CuBrx 층을 형성하는 것이고, 두 번째 단계는 Ar 이온 스퍼터링에 의해 CuBrx 층을 제거하는 식각법이다. CuBrx 층의 형성 과정 및 제거 공정은 X선 광전자 분광법 과 전자현미경 관찰에 의하여 조사되어 확립되었다. 본 연구조건에서는 사이클당 식각 속도 (etch depth per cycle)가 1.2 nm/cycle로 계산되었다. SiO2/Cu/Ti stack으로 패터닝된 구리박막에 대하여 120싸이클을 반복하여 식각을 진행하였을 때, 재증착 또는 식각 잔여물 없이 우수한 식각 프로파일을 확보하였다. 결론적으로, CH4/O2/Ar, alcohol-based 가스, piperidine/alcohol-based/Ar 가스와 EDA/CH3COOH/Ar 가스들을 적용하여 미세패턴된 구리 박막에 대하여 건식 식각이 연구되어 최적의 식각가스로서 piperidine/C2H5OH/Ar 가스와 EDA/CH3COOH/Ar 등의 새로운 가스들을 개발하였다. EDA/Ar 가스에 CH3COOH를 첨가한 EDA/CH3COOH/Ar 혼합 가스를 이용하여 80nm line array로 패터닝된 구리 박막의 건식 식각에 대하여 재증착이 없는 76° 의 이방성 식각 프로파일을 나타내는 우수한 구리 건식 식각공정이 개발되었다.

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