CCD 카메라를 이용한 마이크론 및 서브마이크론 시분해 열반사 현미경 시스템 연구

국문 초록 (Abstract)

본 연구에서는 CCD 카메를를 이용한 시분해 열반사 현미경 개발 및 응용연구를 진행하였다. 직사각형 Poly-Si 마이크로저항소자를 이용하여 특정 조건에서 시료 온도를 측정하였으며 바이어스 off되기 직전에 9.36 ℃로 가장 높게 측정되는 것을 확인할 수 있었다. bias off 이후의 반사율 변화를 측정하여 20 V 가 인가된 Poly-Si 마이크로저항의 완화시간은 35 μs임을 확인할 수 있었다. 나비넥타이 Poly-Si 마이크로저항소자에서는 소자에서 발생한 발열이 시간에 따라 공간적으로 어떻게 확산되어 가는지에 대한 이미지를 얻을 수 있었으며 소자에서 발생된 열이 10us, 30us 그리고 50 us동안 6, 21, 32 μm 퍼져나가는 것을 확인할 수 있었는데 이를 이용하여 소자 및 다양한 발열점의 열확산 분석에 이용할 수 있을 것이다.

목차 (Table of Contents)

• 차 례
• Ⅰ. 서론 1
• Ⅱ. 이론 2
• 1. 광학 현미경
• 2. 줄 발열
• 3. 반도체에서의 열반사
• Ⅲ. 실험 8
• 1. 장치도
• 2. CCD(Charge Coupled Device)를 이용한 온도분포 측정
• 3. 시료 제작
• 4. Poly-Si 마이크로저항의 열반사 계수 측정
• Ⅳ. 결과 24
• 1. Poly-Si Rectangle Microresistor
• 2. Poly-Si Bow-Tie Microresistor
• Ⅴ. 결론 31
• Ⅵ. 참고문헌 32