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고용호, 최경곤,김상우,유동열,방정환,김택수,Ko, Yong-Ho,Choi, Kyeonggon,Kim, Sang Woo,Yu, Dong-Yurl,Bang, Junghwan,Kim, Taek-Soo 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.1-10
Fe-Si 전기강판 폐스크랩을 이용한 연자성 분말 및 테이프 제조기술
홍원식, 김상현,박지연,오철민,이우성,김승겸,한상조,심금택,김휘준,Hong, Won Sik,Kim, Sang Hyun,Park, Ji-Yeon,Oh, Chulmin,Lee, Woo Sung,Kim, Seung Gyeom,Han, Sang Jo,Shim, Geum Taek,Kim, Hwi-Jun 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.11-18
유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰
김철규, 이태익,김택수,Kim, Cheolgyu,Lee, Tae-Ik,Kim, Taek-Soo 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.19-28
사물인터넷 시대의 생체인식 스마트 센서 기술과 연구 동향
김광석, 김대업,Kim, Kwang-Seok,Kim, Dae Up 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.29-35
슈퍼컴퓨터에 사용되는 저전력 프로세서 패키지의 신뢰성 평가
박주영, 권대일,남덕윤,Park, Ju-Young,Kwon, Daeil,Nam, Dukyun 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.37-42
ALD로 저온에서 증착된 TiO2 박막의 막질에 대한 연구
박원희, 신정우,양병찬,박만진,장동영,안지환,Park, Won Hee,Shin, Jeong Woo,Yang, Byung Chan,Park, Man-Jin,Jang, Dong Young,An, Jihwan 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.43-47
후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한 ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구
이현철, 정민수,배병현,천태훈,김수현,박영배,Lee, Hyeonchul,Jeong, Minsu,Bae, Byung-Hyun,Cheon, Taehun,Kim, Soo-Hyun,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.49-55
Yu, Jiwoo, Nam, Dae-Hyun,Lee, Young-Joo,Joo, Young-Chang The Korean Microelectronics and Packaging Society 2016 p.57-63
나노 입자 적층 시스템(NPDS)을 이용한 염료 감응 태양전지 - 전기 변색 통합 소자 및 에너지 하베스팅 시스템에 대한 연구
김광민, 김형섭,최다현,이민지,박윤찬,추원식,천두만,이선영,Kim, Kwangmin,Kim, Hyungsub,Choi, Dahyun,Lee, Minji,Park, Yunchan,Chu, Wonshik,Chun, Dooman,Lee, Caroline Sunyong 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.65-71
금속 범프와 마이크로 채널 액체 냉각 구조를 이용한 소자의 열 관리 연구
원용현, 김성동,김사라은경,Won, Yonghyun,Kim, Sungdong,Kim, Sarah Eunkyung 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.73-78