본 논문에서는 반도체 제조 공정에서 최종 검사 장비에 사용되고 있는 반도체 테스트 핸들러 픽커의 프레임에 대하여 유한요소해석 프로그램인 ANSYS를 이용하여 핸들러 픽커의 이동에 의해 ...
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2014
Korean
학술저널
173-175(3쪽)
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본 논문에서는 반도체 제조 공정에서 최종 검사 장비에 사용되고 있는 반도체 테스트 핸들러 픽커의 프레임에 대하여 유한요소해석 프로그램인 ANSYS를 이용하여 핸들러 픽커의 이동에 의해 ...
본 논문에서는 반도체 제조 공정에서 최종 검사 장비에 사용되고 있는 반도체 테스트 핸들러 픽커의 프레임에 대하여 유한요소해석 프로그램인 ANSYS를 이용하여 핸들러 픽커의 이동에 의해 프레임에 발생되는 진동을 시뮬레이션 해석하였다. 실제적인 진동으로서 본 모델에 구속조건을 주어, 장비에 생 기는 하모닉 진동해석을 하여 그 위험 진동수를 고찰하였다. 공진이 발생하는 위험 진동수인 80Hz에 서의 최대 변형량은 0.144mm로 나타났고 위험 진동수인 80Hz에서의 최대 등가 응력은 13.35MPa로 나타났다. 따라서 본 연구에서는 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비의 진동 해석으로서 이 연구 결 과를 이용한다면 안전한 내구성을 가진 본 검사 장비의 모델 설계가 효율적으로 가능하다고 사료된다.