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국문 초록 (Abstract)

첨단 전자기기에 사용되는 전자부품의 크기와 접속피치가 감소하면서 리플로우 공정 후 플럭스 잔사의 세정이 어려워짐에 따라 무세정 솔더 페이스트에 대한 요구가 증가하고 있다. 본 연...

첨단 전자기기에 사용되는 전자부품의 크기와 접속피치가 감소하면서 리플로우 공정 후 플럭스 잔사의 세정이 어려워짐에 따라 무세정 솔더 페이스트에 대한 요구가 증가하고 있다. 본 연구에서는 SAC305 솔더분말과 에폭시 레진을 주성분으로 하는 경화성 플럭스를 혼합하여 제조한 에폭시 경화형 솔더 페이스트에 대하여 리플로우 공정성, 플럭스 잔사의 부식성, 솔더볼 및 보드레벨 BGA 패키지 솔더 접합부의 기계적 거동을 기존 로진계 솔더 페이스트와 비교하여 평가하였다. 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 솔더 접합부 주변에 경화물 필렛을 형성한 것으로 보아 플럭싱 작용에 의해 솔더 접합부가 형성된 이후에 경화반응이 진행되는 것을 확인할 수 있었으며, 동판에 대한 젖음성 시험을 통해 기존상용 솔더 페이스트 정도의 납퍼짐성을 갖는 것을 알 수 있었다. 리플로우 후 동판에 대한 고온 고습 시험을 통해 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 동판 부식을 전혀 발생시키지 않는 것으로 나타났는데, 이는 FT-IR 분석결과 에폭시 경화반응을 통해 단단히 고정된 결과로 생각되었다. 볼전단, 볼당김 및 다이전단 시험 결과, 솔더 접합부 주변에 형성된 경화물 필렛은 솔더 표면과 접착본딩을 형성하며, 다이전단강도를 15~40% 정도 향상시키는 것으로 보아 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 플럭스 잔사 세정공정의 생략과 함께 솔더 접합부 보강효과를 통해 패키지 신뢰성 향상에도 기여할 수 있을 것으로 생각되었다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

With difficulties during the cleaning of reflow flux residues due to the decrease of the part size and interconnection pitch in the advanced electronic devices, the need for the no-clean solder paste is increasing. In this study, an epoxy curable solder paste was made with SAC305 solder powder and the curable flux of which the main ingredient is epoxy resin and its reflow solderability, flux residue corrosivity and solder joint mechanical properties was investigated with comparison to the commercial rosin type solder paste. The fillet shape of the cured product around the reflowed solder joint revealed that the curing reaction occurred following the fluxing reaction and solder joint formation. The copper plate solderability test result also revealed that the wettability of the epoxy curable solder paste was comparable to those of the commercial rosin type solder pastes. In the highly accelerated temperature and humidity test, the cured product residue of the curable solder paste showed no corrosion of copper plate. From FT-IR analysis, it was considered to be resulted from the formation of tight bond through epoxy curing reaction. Ball shear, ball pull and die shear tests revealed that the adhesive bonding was formed with the solder surface and the increase of die shear strength of about 15~40% was achieved. It was considered that the epoxy curable solder paste could contribute to the improvement of the package reliability as well as the removal of the flux residue cleaning process.

참고문헌 (Reference)

1 안지혁, "플립칩 패키지 BGA의 전단강도 시험법 표준화" 한국마이크로전자및패키징학회 17 (17): 1-9, 2010

2 김강동, "솔더조인트의 신뢰성 표준화를 위한 취성파괴 메커니즘 및 평가법 연구" 한국마이크로전자및패키징학회 18 (18): 85-90, 2011

3 "Test Method for BGA Ball Shear" JEDEC Solid State Technology Association 2000

4 D. Xu, "Study on wettability and corrosivity of a new no-clean flux for lead-free solder paste in electronic packaging technology" IEEE 1706-, 2011

5 R. J. Klein-Wassink, "Soldering in electronics" Electrochemical Publications Ltd 132-171, 1994

6 W. Schmitt, "Resin/Rosin Free Solder Pastes and Fluxes" IEEE 974-, 2006

7 김형일, "Protrusion Jaw가 적용된 볼 당김시험을 이용한 솔더 접합부의 강도와 파괴메커니즘 분석에 관한 연구" 대한용접접합학회 23 (23): 34-40, 2005

8 Y. G. Hsu, "Properties of epoxy-amine networks containing nanostructured ether-crosslinked domains" 132 (132): 668-, 2012

9 X. Huang, "Characterization and Analysis of the Solder Ball Shear Testing Conditions" IEEE 1065-, 2001

10 F. Contu, "An FT-IR investigation of epoxy coatings as a function of electrolyte composition" 75 (75): 92-, 2012