최근 미세접합 기술이 다양한 사회에서 주목받고 있다.미세접합 기술은 레이저 접합 초음파 접합 등이 있다.그러나 미세 접합의 연구가 많이 부족한 실정이다.이에 본 논문에서는 초음파 접...
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2014
Korean
KCI등재
학술저널
1879-1884(6쪽)
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최근 미세접합 기술이 다양한 사회에서 주목받고 있다.미세접합 기술은 레이저 접합 초음파 접합 등이 있다.그러나 미세 접합의 연구가 많이 부족한 실정이다.이에 본 논문에서는 초음파 접...
최근 미세접합 기술이 다양한 사회에서 주목받고 있다.미세접합 기술은 레이저 접합 초음파 접합 등이 있다.그러나 미세 접합의 연구가 많이 부족한 실정이다.이에 본 논문에서는 초음파 접합장치 구동 시 열평형 상태에서 압전소자에 열 영향을 최소화하기 위해 냉각관을 설계하였다.또한 냉각관이 설계된 초음파 접합 장치를 이용하여 접합 실험을 실시하였다. 다꾸찌 실험계획법을 이용하여 실험을 실시하였으며,기초실험을 통해 공정변수와 반응 변수를 설정하였다.접합 실험의 신 뢰도를 검증하기 위하여 접합 계면의 미세조직을 관찰하였고,인장실험을 통해 접합 강도를 확인하였다.
다국어 초록 (Multilingual Abstract)
Recently, the micro bonding technology comes into the spotlight as the miniaturization of the electronic product. The micro bonding technique can classify by way of laser welding and ultrasonic bonding and etc. However, the research on the micro bondi...
Recently, the micro bonding technology comes into the spotlight as the miniaturization of the electronic product. The micro bonding technique can classify by way of laser welding and ultrasonic bonding and etc. However, the research on the micro bonding is much lacks. In this paper, carried out the cooling analysis of the 60 [kHz] ultrasonic bonding equipment to know heat effect of the piezoelectric element when the ultrasonic bonding equipment was operated. The ultrasonic horn having the natural frequency with 60 [kHz] for the dissimilar material bonding of the glass and solder tried to be designed. The parameters and response was set through the basic experiment. The dissimilar material bonding strength analysis using the 60 [kHz] ultrasonic bonding equipment was done. We carried out the bonding for improving bonding strength to using the silver paste. air thightness of bonding surface was confirmed by analysis of bonding interfaces.
참고문헌 (Reference)
1 김정호, "종방향 초음파를 이용한 솔더링 공정의 모델링" 대한용접접합학회 21 (21): 56-61, 2003
2 이봉구, "유한요소법을 이용한 초음파 진동 공구혼 설계에 관한 연구" 한국생산제조시스템학회 17 (17): 63-70, 2008
3 H.T.Kim, "laser process brazing, soldering, bonding technology" KiSTi
4 E. S. Yun, "Vibration Analysis of Step Horn for Ultrasonic Metal Welding Horn" In-cheon National University 2011
5 S.I.Lee, "Development of Ultrasonic Machine" KITECH 1995
1 김정호, "종방향 초음파를 이용한 솔더링 공정의 모델링" 대한용접접합학회 21 (21): 56-61, 2003
2 이봉구, "유한요소법을 이용한 초음파 진동 공구혼 설계에 관한 연구" 한국생산제조시스템학회 17 (17): 63-70, 2008
3 H.T.Kim, "laser process brazing, soldering, bonding technology" KiSTi
4 E. S. Yun, "Vibration Analysis of Step Horn for Ultrasonic Metal Welding Horn" In-cheon National University 2011
5 S.I.Lee, "Development of Ultrasonic Machine" KITECH 1995
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학술지 이력
연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
---|---|---|---|
2026 | 평가예정 | 재인증평가 신청대상 (재인증) | |
2020-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (재인증) | |
2017-07-01 | 평가 | 등재후보로 하락(현장점검) (기타) | |
2017-07-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (계속평가) | |
2015-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2008-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | |
2007-08-28 | 학술지등록 | 한글명 : 한국산학기술학회논문지외국어명 : Journal of Korea Academia-Industrial cooperation Society | |
2007-07-06 | 학회명변경 | 영문명 : The Korean Academic Inderstrial Society -> The Korea Academia-Industrial cooperation Society | |
2007-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | |
2005-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) |
학술지 인용정보
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
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2016 | 0.68 | 0.68 | 0.68 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.66 | 0.61 | 0.842 | 0.23 |