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화학-기계적 연마 공정의 물질제거 메커니즘 해석 Part II: 동적 시뮬레이션
석종원, 오승희,Seok, Jong-Won,Oh, Seung-Hee 한국반도체디스플레이기술학회 2007 p.1-6
NiSi와 $NiSi_2$에 대한 Co 치환의 영향: ab initio 계산
김영철, 서화일,Kim, Yeong-Cheol,Seo, Hwa-Il 한국반도체디스플레이기술학회 2007 p.13-17
Plasma Assisted ALD 장비를 이용한 니켈 박막 증착과 Ti 캡핑 레이어에 의한 니켈 실리사이드 형성 효과
윤상원, 이우영,양충모,하종봉,나경일,조현익,남기홍,서화일,이정희,Yun, Sang-Won,Lee, Woo-Young,Yang, Chung-Mo,Ha, Jong-Bong,Na, Kyoung-Il,Cho, Hyun-Ick,Nam, Ki-Hong,Seo, Hwa-Il,Lee, Jung-Hee 한국반도체디스플레이기술학회 2007 p.19-23
ZEP520 포토리지스트를 이용한 나노 패턴 형성을 위한 전자빔 리소그래피 공정 모델링 및 시뮬레이션
손명식, Son, Myung-Sik 한국반도체디스플레이기술학회 2007 p.25-33
Al-doped ZnO 투명 전도성 박막(TCO)의 전기적 광학적 특성
홍윤정, 이규만,김인우,Hong, Youn-Jeong,Lee, Kyu-Mann,Kim, In-Woo 한국반도체디스플레이기술학회 2007 p.35-39
Contourlet 변환을 이용한 새로운 압축방법에 대한 연구
정현진, 장준호,김영섭,Chong, Hyun-Jin,Jang, Jun-Ho,Kim, Young-Seop 한국반도체디스플레이기술학회 2007 p.55-59
평면 광스플리터와 리본형 광파이버의 정밀 결합을 위한 V-groove연결소자의 제작
정석희, 서화일,오현철,김영철,Jeong, Seok-Hee,Seo, Hwa-Il,O, Hyun-Cheol,Kim, Young-Cheol 한국반도체디스플레이기술학회 2007 p.61-64