1 이동원, "레이저 열-압착 본딩을 위한 압전 액추에이터로 구동되는 용융실리카 헤더의 취성특성에 관한 연구" 한국금형공학회 13 (13): 10-16, 2019
2 Choi, K. -S., "Recent Trends of Flip Chip Bonding Technology" 28 (28): 100-110, 2013
3 Laor, A., "Monitoring of thermo-mechanical stress via CMOS sensor array : Effects of warpage and tilt in flip chip thermo-compression bonding" 73 : 60-68, 2017
4 ung, Y., "Development of Next Generation Flip Chip Interconnection Technology using Homogenized Laser-Assisted Bonding" 88-94, 2016
1 이동원, "레이저 열-압착 본딩을 위한 압전 액추에이터로 구동되는 용융실리카 헤더의 취성특성에 관한 연구" 한국금형공학회 13 (13): 10-16, 2019
2 Choi, K. -S., "Recent Trends of Flip Chip Bonding Technology" 28 (28): 100-110, 2013
3 Laor, A., "Monitoring of thermo-mechanical stress via CMOS sensor array : Effects of warpage and tilt in flip chip thermo-compression bonding" 73 : 60-68, 2017
4 ung, Y., "Development of Next Generation Flip Chip Interconnection Technology using Homogenized Laser-Assisted Bonding" 88-94, 2016