1 윤정원 ; 방정환 ; 고용호 ; 유세훈 ; 김준기 ; 이창우, "전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술" 한국마이크로전자및패키징학회 21 (21): 1-13, 2014
2 홍원식 ; 오철민, "자동차 전장제품의 무연솔더 적용기술 및 솔더 접합부 열화거동" 대한용접접합학회 31 (31): 22-30, 2013
3 박지연 ; 김미송 ; 오철민 ; 도상현 ; 서종덕 ; 김대근 ; 홍원식, "자동차 에어백용 플렉시블 충격센서 모듈의 솔더 접합부 피로수명" 대한금속·재료학회 55 (55): 232-239, 2017
4 백종훈 ; 이병석 ; 유세훈 ; 한덕곤 ; 정승부 ; 윤정원, "미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성" 한국마이크로전자및패키징학회 24 (24): 83-90, 2017
5 강경호 ; 김재도, "레이저 클래딩을 이용한 Ti-6Al-4V의 Zirconia세라믹 분말 코팅" 한국정밀공학회 28 (28): 783-788, 2011
6 김광배 ; 김휘성 ; 홍원식 ; 박성훈, "Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지" 한국재료학회 17 (17): 402-407, 2007
7 홍원식 ; 김휘성 ; 송병석 ; 김광배, "Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화" 한국재료학회 17 (17): 152-159, 2007
8 홍원식 ; 오철민, "Low Ag 조성의 Sn-0.3Ag-0.7Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 열충격 신뢰성" 대한금속·재료학회 47 (47): 842-851, 2009
9 홍원식 ; 김미송 ; 김명인 ; 윤상혁 ; 박윤휘, "Laser Soldering Properties of MEMS Probe for Semiconductor Water Testing" 대한용접접합학회 39 (39): 368-375, 2021
10 김수종 ; 홍원식 ; 남현빈 ; 강남현, "Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints Induced by Electromigration" 대한용접접합학회 39 (39): 89-102, 2021
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