자외선 경화에 의한 아크릴 공중합체/다관능성 단량체 복합 감압점착제의 접착특성 변화

국문 초록 (Abstract)

아크릴 공중합체의 구조와 다관능성 단량체의 관능성 및 함량을 조절하여 반도체 제조공정에 적합한 자외 선 경화형 점착제를 제조하였다. 아크릴 공중합체는 점착력을 부여하는 기본수지로 사용되었고 다관능성 단량 체는 광가교 특성으로 인하여 3차원 가교구조와 가교밀도를 변화시키기 위해 사용하였다. 아크릴 공중합체는 단량체 조성에서 2-ethylhexyl acrylate의 함량이 감소할수록 자외선 조사 후의 박리 점착력이 감소하였다. 광경 화 특성을 갖는 다관능성 단량체의 탄소 이중결합 관능성이 증가할수록 자외선 조사 후 가교밀도가 증가하여 박리 점착력이 감소하였고 박리 후 웨이퍼 표면에 남게 되는 점착제 잔사물도 크게 감소하였다. 6관능성 단량 체를 20 phr 포함하는 광가교형 감압점착제가 자외선 조사 전 점착력이 높고, 자외선 조사 후 박리 점착력이 낮 고, 박리 후 웨이퍼 표면에 남게 되는 점착제 잔사물이 가장 적었다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

Ultra violet (UV) curable pressure sensitive adhesives (PSA) were prepared by controlling both the structure of acryl copolymer and the functionality and content of multi-functional monomers. Acryl copolymer worked as the base polymer for giving the tackiness. Multi-functional monomers were used to vary the crosslinked structure and the degree of crosslink. Acryl copolymer showed the reduced peel strength after UV curing by decreasing the content of 2-ethylhexyl acrylate in the monomer composition. Both the peel strength of PSA and the content of residue found on silicon wafer decreased after UV curing by increasing the functionality of multi-functional monomers. UV curable PSA containing 20 phr six-functional monomer showed the higher peel strength before UV curing and the lower peel strength and the least residue on silicon wafer after UV curing.

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