http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
Wetting Balance Test를 이용한 솔더의 젖음성 분석
정도현, 임동욱,백범규,임송희,윤종혁,정재필,Jung, Do-hyun,Lim, Dong-uk,Baek, Bum-gyu,Yim, Song-hee,Yoon, Jong-hyuk,Jung, Jae Pil 한국마이크로전자및패키징학회 2017 p.1-9
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
정다훈, 임다은,이소정,고용호,김준기,Jung, Da-Hoon,Lim, Da-Eun,Lee, So-Jeong,Ko, Yong-Ho,Kim, Jun-Ki 한국마이크로전자및패키징학회 2017 p.11-15
모바일 전자기기의 열점 제어를 위한 수평형 박막 열전 냉각 소자의 모사 해석
박상국, 박홍범,주영창,주영철,Park, Sangkug,Park, Hong-Bum,Joo, Young-Chang,Joo, Youngcheol 한국마이크로전자및패키징학회 2017 p.17-21
박은주, 권대일,사윤기,Park, Eunju,Kwon, Daeil,Sa, Yoonki 한국마이크로전자및패키징학회 2017 p.23-27
서브-밀리미터 직경의 카테터 표면 위 금속 마이크로 와이어 접착 공정
조우성, 서정민,김택수,Jo, Woosung,Seo, Jeongmin,Kim, Taek-Soo 한국마이크로전자및패키징학회 2017 p.29-35
전착법을 이용한 Cu2O 박막 형성 및 공정 조건에 따른 특성 변화
조재유, 하준석,류상완,허재영 한국마이크로전자및패키징학회 2017 p.37-41
SnO/Sn 혼합 타겟으로 스퍼터 증착된 SnO 박막의 열처리 효과
김철, 조승범,김성동,김사라은경,Kim, Cheol,Cho, Seungbum,Kim, Sungdong,Kim, Sarah Eunkyung 한국마이크로전자및패키징학회 2017 p.43-48
이차원 SnSe2 전자소재의 Cl 도핑에 따른 고온 전도 물성 고찰
문승필, 김성웅,손희상,김태완,이규형,이기문 한국마이크로전자및패키징학회 2017 p.49-53
LED 반사영상을 이용한 마이크로 BGA 3차원형상검사
김지홍, Kim, Jee Hong 한국마이크로전자및패키징학회 2017 p.55-59
액랭식 마이크로채널 시스템 내 냉매와 범프의 열 제거 효과에 대한 연구
원용현, 김성동,김사라은경,Won, Yonghyun,Kim, Sungdong,Kim, Sarah Eunkyung 한국마이크로전자및패키징학회 2017 p.61-67